0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

双面夹心铝基板,为高功率电子设备而生

任乔林 来源:jf_40483506 作者:jf_40483506 2024-08-28 17:30 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在当今电子科技飞速发展的时代,各种新型电子材料不断涌现,为电子产品的性能提升和创新发展提供了坚实的基础。其中,双面夹心铝基板以其独特的性能和广泛的应用,成为了电子领域中一颗璀璨的明星。

双面夹心铝基板,顾名思义,是一种由两层铜箔和中间的铝基夹心组成的印刷电路板。它结合了铝的高导热性和铜的良好导电性,具有优异的散热性能、电气性能和机械强度。这种独特的结构使得双面夹心铝基板在高功率电子设备、LED 照明、通信设备等领域得到了广泛的应用。

双面夹心铝基板优势显著。其散热性能突出,铝基夹心导热系数高,能迅速传导电子元件产生的热量,降低元件温度,且表面特殊处理可增加散热面积。在高功率电子设备中应用广泛,如电源模块电机驱动器等。电气性能出色,铜箔导电层导电性和信号传输性能良好,绝缘层采用高性能材料防短路漏电,还能精确控制阻抗确保信号稳定传输,适用于高频电子设备和高速数字电路。机械强度高,铝基夹心强度硬度大,能承受机械压力和冲击力,铜箔与铝基结合力强,在恶劣环境如汽车电子工业控制领域也能稳定运行,保证电路板长期使用不出现分层和脱落问题。

深圳捷多邦在双面夹心铝基板生产方面经验丰富、技术实力卓越。注重质量和服务,严格把控各环节,提供一站式服务。技术创新走在前列,投入研发提升性能质量。还注重环保可持续,采用环保材料工艺,提高资源利用率,为客户提供高性价比产品。

总的来说,双面夹心铝基板作为一种新型的电子材料,具有优异的散热性能、电气性能和机械强度,在电子领域中得到了广泛的应用。而深圳捷多邦作为一家专业的PCB 制造企业,以其高质量的产品和优质的服务,为双面夹心铝基板的发展做出了积极的贡献。在未来,随着电子技术的不断进步,双面夹心铝基板必将迎来更加广阔的发展前景,而深圳捷多邦也将继续在这个领域中发挥重要的作用,为推动电子行业的发展做出更大的贡献。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电子设备
    +关注

    关注

    2

    文章

    3267

    浏览量

    56236
  • 高功率
    +关注

    关注

    1

    文章

    230

    浏览量

    19108
  • 铝基板
    +关注

    关注

    8

    文章

    146

    浏览量

    19947
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    电子设备的“地基”:陶瓷基板和PCB板到底有啥不一样?

    等苛刻环境下的电子设备 PCB板 PCB板是指印刷电路板,是一种以绝缘基材基础,上面分布着导电图案的电子基板,根据层数的不同,PCB板可以分为单面板
    发表于 04-09 10:13

    陶瓷基板解锁电子设备性能新高度

    始终以陶瓷基板技术研发与生产核心,依托全产业链布局与严苛品质管控,全球客户提供兼具性能与性价比的陶瓷基板及一体化线路板解决方案,助力电子设备
    的头像 发表于 03-30 17:24 543次阅读

    氮化铝基板显影:1 分钟看懂精密线路成型关键

    基板
    efans_64070792
    发布于 :2026年03月25日 18:28:40

    如何为您的功率模块选择最合适的陶瓷基板

    在追求更高功率密度、更小体积与极致可靠性的电子封装领域,陶瓷基板凭借其卓越的绝缘性、导热性和机械稳定性,已成为功率半导体模块(如IGBT、SiC模块)与高端光电模块(如激光雷达、
    的头像 发表于 03-17 18:16 145次阅读
    如何为您的<b class='flag-5'>功率</b>模块选择最合适的陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>?

    超轻弹导电泡棉:如何成为高端电子设备的EMI屏蔽首选?

    随着电子设备轻薄化发展,传统EMI屏蔽材料面临挑战。苏州康丽达研发的超轻弹导电泡棉采用中空闭环结构,重量减轻40%-60%,压缩力低至0.05-0.15N/mm²,屏蔽效能达75dB以上,适用于
    的头像 发表于 03-04 09:52 210次阅读
    超轻<b class='flag-5'>高</b>弹导电泡棉:如何成为高端<b class='flag-5'>电子设备</b>的EMI屏蔽首选?

    HT71672功率全集成升压转换器详解

           在如今的便携式电子设备市场中,无论是无线音箱的持久续航需求,还是快充移动电源的高效供电要求,都对电源转换器件提出了“小尺寸、功率、高效率”的严苛诉求。HT71672作为一款
    的头像 发表于 11-14 15:13 436次阅读
    HT71672<b class='flag-5'>高</b><b class='flag-5'>功率</b>全集成升压转换器详解

    低漏电TVS新品:便携设备续航与稳定而生

    NEWPRODUCT伯恩半导体低漏电TVS新品便携设备续航与稳定而生NEWLOWLEAKAGETVSPRODUCT产品介绍PRODUCTINTRODUCTION在电池供电的便携式电子
    的头像 发表于 10-25 10:36 1059次阅读
    低漏电TVS新品:<b class='flag-5'>为</b>便携<b class='flag-5'>设备</b>续航与稳定<b class='flag-5'>而生</b>

    电子元器件失效分析之金键合

    电子设备可靠性的一大隐患。为什么金键合会失效金键合失效主要表现为键合点电阻增大和机械强度下降,最终导致电路性能退化或开路。其根本原因源于金和两种金属的物理与化
    的头像 发表于 10-24 12:20 857次阅读
    <b class='flag-5'>电子</b>元器件失效分析之金<b class='flag-5'>铝</b>键合

    同样材料,为什么基覆铜板和成品基板的导热系数测试结果不一样?

    市场上的LED灯具经常发生因为散热不足而导致死灯等问题,因此LED的散热问题就成了LED厂商最头痛的问题,大家都明白保持LED长时间持续高亮度的重点是采用导热能力强的基板,而基板
    的头像 发表于 07-25 13:24 834次阅读
    同样材料,为什么<b class='flag-5'>铝</b>基覆铜板和成品<b class='flag-5'>铝</b><b class='flag-5'>基板</b>的导热系数测试结果不一样?

    PCB铜基板切割主轴4033 AC-ESD:电子制造的理想选择

    的要求。在PCB加工过程中,铜基板的切割是一项至关重要的环节,而切割主轴则是实现高精度、高效率切割的核心部件。德国SycoTec凭借其深厚的技术底蕴和卓越的制造工
    的头像 发表于 07-25 10:18 544次阅读
    PCB铜<b class='flag-5'>铝</b><b class='flag-5'>基板</b>切割主轴4033 AC-ESD:<b class='flag-5'>电子</b>制造的理想选择

    填补行业空白!《电子设备用组装式大电流功率电感器》团体标准正式发布,科达嘉团标牵头单位

    2025年6月19日,由中国电子元件行业协会批准,深圳市科达嘉电子有限公司牵头编制的团体标准T/CECA 110-2025《电子设备用组装式大电流功率电感器》正式发布,并于6月25日起
    的头像 发表于 07-14 15:58 780次阅读
    填补行业空白!《<b class='flag-5'>电子设备</b>用组装式大电流<b class='flag-5'>功率</b>电感器》团体标准正式发布,科达嘉<b class='flag-5'>为</b>团标牵头单位

    DBA基板:开启高压大功率应用新时代的关键技术

    在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压大功率应用场景中,电子器件的散热效率和可靠性已成为技术突破的关键。近年来,DBA(Direct Bonded Aluminum,直接覆陶瓷基板
    的头像 发表于 06-26 16:57 949次阅读
    DBA<b class='flag-5'>基板</b>:开启高压大<b class='flag-5'>功率</b>应用新时代的关键技术

    热仿真在基板设计中的实战应用

    基板在LED照明、电源模块、汽车电子等领域广泛应用,其核心优势在于出色的导热性能。相比传统的FR-4板材,基板能更有效地将热量从器件处转
    的头像 发表于 05-27 15:41 831次阅读

    PEEK注塑电子封装基板的创新应用方案

    随着电子设备向高性能、小型化和高可靠性方向发展,电子封装基板材料的选择变得尤为关键。传统陶瓷基板(如氧化铝、氮化铝)因其优异的绝缘性和耐热性长期占据主导地位,但聚醚醚酮(PEEK)作为
    的头像 发表于 05-22 13:38 1004次阅读