紫光同芯受邀参加TAF2024年技术全会

日前，电信终端产业协会（TAF）2024年第二次技术全会在西宁隆重召开，紫光同芯受邀出席并在eSIM主题研讨中发表了《eSIM连接无限——TMC全球商用创新方案与实践》主题演讲，与电信运营商、终端设备制造商、技术专家共同探讨eSIM当下技术进展与未来发展趋势。

引领eSIM技术新趋势，紫光同芯持续推进eSIM方案创新，为终端设备商及OEM提供端到端的一站式eSIM解决方案。高级产品经理常志刚表示：“芯片小型化趋势对性能提升、能效优化、制造工艺、散热和材料提出更高要求。紫光同芯eSIM解决方案支持WLCSP最小封装，符合消费类终端产品轻薄紧凑的特性需求；传输稳定，数据传输路径短，可有效减少电流耗损，减少电阻，提升电气性能；成本低，工序少，外封材料少，在性能和成本上具有显著优势。”

让连接更智能、更便捷、更安全，紫光同芯致力于为更广泛的全球客户提供“一芯通全球”的数字化美好体验，以科技之光照亮幸福生活。