国芯科技新一代汽车电子MCU CCFC3012PT流片和测试成功

近日，经过研发人员的刻苦攻关和反复测试，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。

国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议100M/1000M 以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）, SARADC(13个)控制电路。

本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。

国芯科技重点发展汽车电子中高端MCU芯片业务，国芯科技的汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，实现部分汽车电子MCU芯片的国产替代。目前，在汽车电子领域，国芯科技建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。国芯科技对本次流片和测试成功的芯片新产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU产品系列，对国芯科技未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。