最高增长853.5%！半导体行业走出低谷，迎来反弹

消费电子、智能可穿戴设备、AIoT、汽车电子等市场需求的回升成为推动企业业绩增长的重要因素。本文将详细分析各企业在不同领域的表现及其带来的营收增长。

近日，国内多家半导体IC设计上市公司传来喜讯，在披露的半年业绩预告中，预计今年上半年业绩猛增。Big-Bit整理了15家来自电源管理芯片、存储芯片、无线连接SoC、功率器件、智能应用处理器SoC、MCU、传感器等领域的半导体IC设计上市公司半年业绩预告，让我们来看看今年上半年半导体哪些领域在赚钱，哪些下游应用市场在回暖?

无线连接SoC

炬芯科技：低延迟产品倍数增长，端侧AI芯片持续放量

炬芯科技预计2024 年半年度实现营业收入为2.8亿元，同比增长 27.68%。预计实现归属于母公司所有者的净利润为0.41亿元，同比增长 64.76%。

炬芯科技表示，消费电子市场需求持续回暖，公司产品表现不断取得突破。其中，蓝牙音箱 SoC 芯片系列稳步上攻头部音频客户，在国际一线品牌客户中不断取得新的斩获，同时，公司的低延迟高音质无线音频产品表现优异，销售收入呈现倍数增长;此外，端侧AI处理器芯片销售持续增长，销售收入同比实现较大幅度增长。

恒玄科技：可穿戴、智能家居持续增长

恒玄科技预计 2024 年半年度实现营业收入 15.31 亿元左右，同比增长 68.24%左右;其中，第二季度预计实现营业收入 8.78 亿元左右，同比增长 66.76%左右。

归母净利润方面，预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 1.48 亿元左右，与上年同期相比，将增加 0.98 亿元左右，同比增长 199.68%左右。

恒玄科技表示营收创新高的主要原因有：(1)下游智能可穿戴和智能家居领域客户持续需求增长，驱动公司营收增长;(2)公司在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升;(3)公司新一代智能可穿戴芯片实现量产出货。

乐鑫科技：数智化渗透率提升，B端业务有所突破

乐鑫科技预计 2024 年 1-5 月实现归属于母公司所有者的净利润为 1.19亿元左右，同比增加123.51%左右。

乐鑫科技表示，业绩增长主要受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率，公司在B端业绩方面获得了新的突破，5 月营业收入创单月历史新高。今年 1-5 月，2023 年和2024 年新增客户贡献了主要的增长。

本期营收增量主要由次新品类贡献。公司产品矩阵正在不断丰富，新品相比目前的次新品类增加差异化的功能属性，非替代关系，将协助拓展新的市场。随着时间推移，越来越多新品成熟积累年份至次新品类后，将开始贡献显著的营收。

功率器件

捷捷微电：紧抓功率半导体器件进口替代契机

捷捷微电预计2024年上半年实现归属上市公司股东的净利润为1.97亿元至2.26亿万元，同比增长105%至135%。

捷捷微电表示，上半年半导体行业温和复苏，受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，2024年上半年公司综合产能有所提高，产能利用率保持较高水平。公司紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素，拓宽下游应用领域，实现了核心业务板块 IDM 模式下的有效提升。

立昂微：毛利率大幅减少

立昂微预计2024年半年度实现营业收入14.59亿元左右，同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为-0.74亿元至-0.6亿元，同比下降134.26%至142.33%。

立昂微表示，得益于半导体行业景气度见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片，同比增长89.63%，环比增长43.65%;半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%;化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元;二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。

士兰微：新能源市场竞争加剧，毛利率降低

士兰微预计2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-3,000 万元到-2,000 万元，与上年同期相比，将减少亏损 1,122 万元到 2,122 万元。

士兰微表示，报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。

吉林华微：IPM销量大涨

吉林华微预计2024 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为0.6亿元至0.7亿万元，同比增加488.40%到586.46%。

吉林华微表示，报告期内，公司进一步推动并加深与优质客户的合作，销售收入增加，主要是以前年度重点推广的 IPM 等产品在 2024 年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。

电源管理芯片

上海贝岭：下游需求增长，实现扭亏为盈

上海贝岭预计预计2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元到1.4亿元，实现扭亏为盈。

上海贝岭表示，集成电路行业部分市场需求复苏、景气度提升，下游客户需求有所增长。同时，公司自主创新能力得到进一步提升，产品系列和种类不断完善和丰富。公司抓住机遇进行市场拓展，进一步加大产品销售力度，收入同比预计增长 27%，贡献毛利额同比增加。

南芯科技：订单饱满，主营业务稳健增长

南芯科技预计 2024 年半年度实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，较上年同期增长 86.51%到 97.11%，实现归属于母公司所有者的净利润为2.03亿元到2,21亿元，较上年同期增长 101.28%到 119.16%。

南芯科技表示受终端需求回暖影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。

智能应用处理器SoC

瑞芯微：AIoT持续渗透，净利大涨686.29%

瑞芯微预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润1.6亿元到1.95亿元，同比增长543.15%到 686.29%。

瑞芯微表示，市场需求逐步复苏，AIoT 迎来增长。报告期内，依托 AIoT 产品布局优势，公司在 AIoT 各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破，实现净利润同比大幅增长约 543.15%到 686.29%。

全志科技：智能车载、工业控制、扫地机器人、智能投影全线回暖

全志科技预计2024年半年度实现归属上市公司股东净利润为1.12亿元到1.28亿元，同比增长759.31%到853.50%。

全志科技表示，半导体景气度回升，智能车载、工业控制、扫地机器人、智能投影等下游细分领域需求提升，同时公司新产品及新方案顺利量产，带动营业收入同比增长约55.00%，营业收入增长带动净利润增长。

存储芯片

兆易创新：消费、网通市场回暖，存储芯片带飞

兆易创新预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右，同比增幅54.18%左右。

兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场需求回暖，带动公司存储芯片产品销量和营收增长;2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长约54.18%。

佰维存储：国外客户取得突破，研发投入不断加大

佰维存储预计2024年半年度实现营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%。实现归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元至3,3亿元，同比增长194.44%至211.31%。

佰维存储表示，业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司抓住行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。

传感器

韦尔股份：高端智能手机市场导入，自动驾驶市场持续渗透

韦尔股份预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到121.84亿元，同比增长34.38%到37.54%。实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元，同比增加 754.11%到 819.42%。

韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长;此外，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

汇顶科技：成本优化，毛利逐步恢复

汇顶科技预计2024年半年度实现营业收入22.6亿元左右，同比增长11.8%左右。预计实现归属于母公司所有者的净利润为3.17亿元左右，与上年同期的-1.36亿元相比，增加约4.53亿元，同比扭亏为盈。

汇川科技表示，受益于终端客户需求的增长，公司出货量及营业收入实现同比增长，加上公司产品迭代及晶圆成本的下降，产品成本得以优化，毛利率水平逐步恢复;2023 年半年度，公司受 2022 年度整体备货较多及 2023 年第二季度终止TWS 项目研发的影响，计提了大额资产减值准备，公司 2024 年半年度未出现大额资产减值情况;公司持续管控研发费用、销售费用及管理费用，并预计实现同比下降。

总结

从上述15家国内半导体设计上市公司的半年业绩预告中可以看出，目前半导体市场已经迎来了明显的触底反弹，15家公司中，除立昂微外，净利润均迎来巨幅增长，净利润涨幅排名前三的全志科技、韦尔股份、瑞芯微，涨幅分别达到了惊人的853.50%、819.42%和686.29%。通过对这些半导体公司的分析，Big-Bit提炼出一些共通点、趋势以及对行业的启发。

首先，各半导体公司的业绩增长普遍受益于市场需求的回升。消费电子、智能可穿戴设备、AIoT和汽车电子等下游市场的需求恢复，成为推动营收和利润增长的主要因素。

其次，许多半导体公司通过产品创新和迭代，不断推出满足市场需求的高性能产品，进一步推动了业绩的提升。炬芯科技的低延迟高音质无线音频产品和恒玄科技的新一代智能可穿戴芯片，都在市场上取得了突破。

在客户拓展方面，各半导体公司也展示了积极的成果。乐鑫科技在B端业务上取得突破，新增客户显著贡献了营收增长;佰维存储则是通过大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破;捷捷微电抓住了功率半导体器件进口替代契机，拓宽了下游应用领域。

此外，成本优化和毛利恢复也是部分半导体公司提升盈利水平的重要策略。例如汇顶科技和韦尔股份就通过产品结构优化及供应链结构优化使得毛利率逐步恢复，业绩显著改善。

吉林华微则通过与优质客户的深入合作，实现了销售收入的大幅增加。此外，成本优化和毛利恢复也是部分公司提升盈利水平的重要策略。汇顶科技通过优化成本和产品迭代，使得毛利率逐步恢复，业绩显著改善。

从市场趋势来看，智能化和物联网市场的持续渗透是显著的。AIoT和智能设备市场的需求增加，成为推动半导体公司业绩增长的重要动力。瑞芯微和全志科技在AIoT、智能车载、工业控制等领域的布局，使得这些市场的需求不断增加，带动了半导体公司业绩的显著提升。

此外，新能源市场的重要性也在增加。新能源汽车和新能源市场需求的增长，对功率半导体器件和智能功率模块的需求增加，国内半导体公司“上车”的机会显著增加。面对国外大厂的价格战等干扰，国内半导体公司要抓紧提升产品竞争力，抓住进口替代这一契机。

总体来看，2024年上半年中国半导体行业的回暖为企业提供了重要的增长机遇。只有抓住市场需求变化、加强产品创新、拓展客户和优化成本结构，才能在激烈的市场竞争中保持竞争优势，实现可持续发展。

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审核编辑 黄宇