CoWoS封装产能飙升：2024年底月产将破4.5万片，云端AI需求驱动扩产潮

在半导体技术的快速演进与全球数字化转型的浪潮中，先进封装技术正逐步成为提升芯片性能、降低功耗、实现更高集成度的关键一环。近期，瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的一份最新报告，揭示了半导体行业内一项重要技术——Chip-on-Wafer（CoWoS）封装技术的扩产热潮，其速度之快、规模之大，远超业界预期。

CoWoS扩产加速，产能跃升新台阶

据报告指出，CoWoS封装技术的扩产进程正以前所未有的速度推进。预计到2024年底，该技术的月产能将达到惊人的45,000片晶圆，这一数字不仅标志着CoWoS技术在生产效率上的显著提升，也反映了市场对于高性能计算、数据中心以及云端AI应用需求的急剧增长。更令人瞩目的是，这一扩产趋势并未止步，预计到了2025年底，月产能将进一步提升至65,000片晶圆，展现了半导体厂商对未来市场的乐观预期和积极布局。

云端AI需求驱动，扩产规划远瞻2026

尤为值得关注的是，报告还透露了一个重要信号：业界已提前至现在就开始规划2026年的扩产计划。这一举动不仅彰显了半导体行业对未来市场趋势的敏锐洞察，更直接指向了云端AI加速器需求的持续高涨。随着人工智能技术的不断成熟和广泛应用，尤其是在云计算、大数据分析、物联网等领域的深度融合，对高性能、低功耗的AI芯片需求日益迫切。而CoWoS封装技术凭借其卓越的电气性能、散热能力以及高度集成的优势，正成为支撑这些高端应用不可或缺的关键技术。

终端AI芯片助力，换机周期新动力

此外，报告还提到了手机和个人电脑（PC）市场的回暖迹象。尽管去年受全球经济放缓、供应链紧张等多重因素影响，这两个传统消费电子产品领域的出货量经历了显著下滑，但今年以来已呈现出小幅增长的趋势。尤为重要的是，随着生成式人工智能（AI）技术的快速发展，支持在端侧（即设备本地）运行AI应用的芯片正成为推动市场换机周期的新动力。这些芯片不仅能够显著提升设备的智能化水平，还能在保护用户隐私的同时，实现更加流畅、高效的交互体验。因此，可以预见的是，未来一段时间内，对于采用先进封装技术的AI芯片的需求将持续增长，为半导体行业带来新的发展机遇。

结语

综上所述，CoWoS封装技术的快速扩产不仅是半导体行业技术进步的体现，更是市场对高性能计算、云端AI应用等领域强烈需求的直接反映。随着技术的不断成熟和市场的持续拓展，我们有理由相信，CoWoS封装技术将在未来的半导体产业中扮演更加重要的角色，推动整个行业向更高层次、更广领域迈进。同时，这也为半导体厂商提供了宝贵的机遇和挑战，要求他们不断创新、优化产能结构、提升技术实力，以更好地满足市场多样化的需求。