中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

在“武汉新城·世界光谷”的璀璨舞台上，中国信科集团以其卓越的科技创新成果再次点亮了信息产业的未来之光。近日，于“加快推动‘三个优势转化’，重塑新时代武汉之‘重’”的专题报告会上，集团党委书记、董事长鲁国庆手持国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒，满怀自豪地向与会者宣布了这一重大突破，标志着我国在高端光芯片领域迈出了坚实的一步。

2023年，对于中国信科而言，是硅光芯片产业新赛道全面绽放的一年。从年初的1.6Tb/s硅光芯片实现国内首产，到如今2Tb/s三维集成硅光芯粒的成功出样，中国信科不仅展现了其在光通信领域的深厚底蕴，更为5G承载网、数据中心及算力系统等关键基础设施的升级提供了强大的“芯”动力。这些成果不仅加速了数字化新型基础设施的建设步伐，也为我国在全球信息科技竞争中赢得了宝贵的话语权。

展望未来，鲁国庆董事长为中国信科的发展绘制了一幅清晰而宏伟的蓝图，其核心聚焦于“高、新、特、芯”四大战略方向。

“高”，意味着中国信科将持续深耕传统优势领域，如光通信、数据通信与无线通信，力求在速度、容量、自主可控性上实现新的飞跃，确保我国在全球信息通信领域的领先地位。

“新”，则是对战略性新兴产业的全面布局。面对6G、车联网、空天地海一体化通信等前沿领域，中国信科将汇聚最优质的资源，加强开放合作，致力于将这些前沿技术转化为实际生产力，为国家经济社会的数字化转型注入新的活力。

“特”，凸显了信息科技央企的特殊使命与担当。在卫星互联网等战略高技术领域，中国信科将积极响应国家号召，履行服务国家战略需求的特殊使命，为国家的科技自立自强贡献力量。

而“芯”，则是中国信科未来发展的核心所在。围绕光电子芯片这一关键领域，中国信科将不断深化研发，推动以硅光为代表的高端光电子芯片的持续突破。同时，通过优化集成电路设计资源，促进设计与制造的协同发展，构建完整的产业链生态，为芯片产业的自主可控奠定坚实基础。

在“武汉新城·世界光谷”的这片创新热土上，中国信科正以实际行动诠释着科技创新的力量与担当。未来，随着“高、新、特、芯”战略的深入实施，中国信科必将在全球信息科技领域书写更加辉煌的篇章。