紫光同芯亮相第十六届汽车动力系统技术年会

7月4-5日，第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）在青岛盛大召开，活动汇聚来自全球各地的顶尖专家学者、行业精英以及各大汽车制造企业、头部零部件企业的代表，与会者们围绕汽车动力系统技术的最新发展动态展开深入探讨。紫光同芯受邀参展，汽车电子事业部副总经理杨斌发表“新能源，新架构，'同'发展 ，'芯'选择”的主题演讲，分享国产汽车MCU的发展态势、创新应用和未来方向。

杨斌指出，汽车产业正步入电动化、网联化、智能化的“新三化”时代，芯片作为智能汽车的核心基础，市场需求持续攀升。预计到2025年，单车汽车电子零部件价值将翻倍，达到近5万元。与此同时，随着整车电子电气架构向多域集中化、整车集中化演进，智能汽车对芯片的安全性、可靠性及性能提出更高要求。然而，当前高端域控MCU领域，国产芯片仍面临起步晚、研发周期长、回报慢等挑战，提升效率、保障安全、降低成本及增强性能仍然是国产芯片的主要任务。

针对这一问题，紫光同芯打造了从高端到低端的丰富的汽车控制芯片产品矩阵，率先推出系列集成ARM R52+内核的多核域控MCU——THA6系列。该系列产品在功能安全上，获得ISO26262 ASIL D级别功能安全流程和产品Ready认证。信息安全上，内置HSM模块，支持国际、国密算法，达到EVITA-Full最高等级。优化成本上，内置硬件RDC模块，可支持软解码和硬解码两种旋变解码方式，显著降低系统成本。性能提升上，集成最新版本GTM模块，支持高精度PWM，可实现硬件加速。可靠性上，严格按照汽车级标准设计生产，通过AEC-Q100认证，支持各电源域过压、欠压、过流、短路保护及安全报警。此外，该系列产品提供丰富的外设资源，扩展兼容性强，支持国际主流及国内厂商的工具链适配，系统级应用方案可无缝移植，适用于新能源三电系统、传统动力系统、底盘系统、域控系统等汽车全应用场景。

杨斌表示：“第一代THA6多核域控芯片，率先完成百万公里路测，在高原、高温等极端环境下表现出色，已在多家主流车企成功应用。新一代THA6多核域控芯片性能全面提升，是国内首家通过国际权威认证机构SGS评估、获ASIL D产品Ready认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，可支持域控制器、区域控制器等新应用场景，目前已投入市场并稳步增产中。”

除汽车控制芯片外，紫光同芯还提供功率器件、汽车安全芯片、电源管理芯片及高频智能开关等系列产品，业务覆盖动力底盘、车身、智驾、座舱及域控制器等复杂场景，是汽车电子领域的全面解决方案供应商。

“打造更具实用价值的全车应用解决方案正逐渐成为行业趋势，我们将继续充分发挥公司23年来积累的深厚的研发和量产经验，协同上下游合作伙伴，共探行业增长新动能，共筑汽车产业芯生态。”杨斌展望道。