智联安亮相2024 MWC，展现全自研通信芯片前沿技术

在科技飞速发展的今天，通信技术的每一次革新都牵动着全球的目光。2024年世界移动通信大会（MWC Shanghai）于6月26日至28日在上海新国际博览中心盛大开幕，本届展会以“未来先行”为主题，深入探讨了“超越5G、数智制造和人工智能经济”三大技术趋势。作为国内通信芯片领域的领军企业，北京智联安科技有限公司（简称：智联安）凭借其在通信芯片领域的深厚积累，携旗下多款自研产品亮相此次盛会，向业界展示了一幅精彩的“全自研通信芯片产品全景图”。

走进智联安的展台，首先映入眼帘的是其首次展出的卫星通信芯片产品线。两款重磅产品MS210（IoT NTN芯片）和MS330（NR NTN芯片）引起了参观者的广泛关注。MS330作为NR NTN芯片，不仅兼容3GPP R17 IoT NTN技术规范，还能适应不同国家地区部署的类NR NTN卫星通信。这款芯片集成了MCU、基带处理器、模拟单元、射频单元及电源管理，支持L/S/C频段，并可扩展支持Ku/Ka高频段卫星。面向手机、汽车等宽带卫星通信市场，MS330支持VoNR、ViNR业务，提供Mbps级数据率，展现了智联安在卫星通信领域的深厚实力。

与此同时，智联安还在展台上展示了其丰富的5G定位产品。其中，5G低功耗高精度定位芯片MK8520成为了焦点。这款芯片是目前市面上唯一的室内+室外定位的整体解决方案，为智能工牌、资产管理器、智能手表、定位手环、定位肩灯、老人儿童防丢器等终端形态提供了精准的定位服务。这些终端形态的应用场景广泛，不仅满足了个人用户的需求，也为企业和机构提供了便捷高效的资产管理和人员追踪手段。

在展会现场，智联安还展示了NTN卫星演示demo，让参观者能够直观地感受到卫星通信技术的魅力。通过这一演示，参观者可以深入了解智联安在卫星通信领域的创新成果和技术实力。

此次参展，智联安不仅向业界展示了其在通信芯片领域的全面实力，也向世界传递了中国通信芯片产业的创新精神和发展信心。作为国内通信芯片领域的领军企业，智联安一直致力于为全球客户提供优质的通信芯片解决方案，推动通信技术的持续发展和普及。

展望未来，智联安将继续秉承“创新、务实、卓越”的企业精神，不断加大研发投入，推动通信芯片技术的创新和应用。同时，智联安也将积极参与国际交流与合作，为全球通信产业的繁荣和发展贡献自己的力量。