【拆解】iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

在过去几年间苹果所营造的iPhone系列几乎成为了移动行业的标杆，也是外媒在新机比较中使用频率最高的设备。iPhone在不断颠覆世界的同时让我们体验了一次又一次的技术变革，而更强悍的硬件配置无疑是推动变革的核心动力。国内和日本科技媒体已经对4.7英寸iPhone进行了全面拆解，而知名维修网站iFixit也对5.5英寸的iPhone 6 Plus下手了，接下来让我们来看看iPhone 6的内部构造。

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▲兩款iPhone 6模型的“凹凸”摄像头使很多品論者非常懊恼。雖然镜头盖是用蓝宝石玻璃制成的，我們還是很懷疑這個设计选择到底耐不耐用。此外，跟HTC One M8很类似，iPhone 6 Plus也拥有两条塑胶天线在外壳上。这两条天线会帮助加强无限收讯在本来回完全阻断收讯的全金属外壳。

▲相比较传统的十字螺丝苹果显然非常偏爱于使用防撬Pentalobe螺丝

▲使用工具打开iPhone 6 Plus，内部配置终于呈现在我们眼前

▲在将屏幕拆卸下来之后我们终于看到了iPhone 6 Plus的内部全貌，内部布局似乎跟5s非常相似，只是更大一點，最明显的区别是一个更大的电池。

▲接下来的步骤就是小心的移除电池组件，电池连接器被金属组件覆盖，所以需要使用镊子先剥除

▲电池重量为43g，根据标记的参数显示3.82 V和11.1 Wh，容量为2915mAh，几乎是iPhone 5S（1560mAh）的两倍。根据苹果官方描述iPhone 6 Plus能够支持24小时连续3G通话，待机时间超过384小时。Plus的电池比iPhone 6的 6.91瓦时，1810毫安时的电池有更大的容量，这也解释了為什麼寿命更长，即使屏幕更大。

▲振动器位于电池的右侧，在逻辑电路板的下方。

▲看起来这是全新的振动器，通过拆解可以看到里面的铜圈。

▲相机部分能够很容易用镊子取出，iSight相机模块标记为“DNL432 70566F MKLAB”，800万后置摄像头（1.5µ pixels）具备两项新功能：光学防抖和“Focus Pixel”相位检测自动对焦。

▲进一步拆解摄像头

▲更进一步拆解摄像头。在的镜头的下方，我们可以看見相机的传感器。

▲接下来小心的转开螺丝，然后取出逻辑主板

▲L形状的主板上绿色部分Avago A8020 KA1428 JR159，蓝色元件为Avago A8010 KA1422 JNO27，黄色元件为Skyworks 77802-23，紫色元件为TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315，桔色为高通Qualcomm MDM9625M LTE Modem，红色为苹果A8处理器。

▲A8处理器细节

▲主板背面细节。红色为SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb （16 GB） NAND Flash。橙色为Murata 339S0228 WiFi Module，黄色为Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ，绿色为Broadcom BCM5976 touchscreen controller，蓝色为M8 motion coprocessor （NXP LPC18B1UK），紫色为NXP 65V10 NSD425 NFC + Secure Element module，黑色为Qualcomm WTR1625L RF transceiver chip

▲红色为Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip（Qualcomm 声明 WFR1620 是 “有需要用它來执行载波聚合WTR1625L.”），橙色为Qualcomm PM8019 power management IC，黄色为Texas Instruments 343S0694 touch transmitter，绿色为AMS AS3923。

▲拆除扬声器

▲Lightning连接器包括來耳机插孔，Lightning接口，和几条天线连接器。

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