晶合集成产能满载，计划年内大幅扩产以应对市场回暖

在全球半导体市场持续回暖的大背景下，晶合集成凭借其卓越的技术实力和卓越的产品质量，订单量持续饱满，产能需求呈现出供不应求的态势。自2024年3月起，晶合集成的产能就一直处于满载状态，到了6月，产线负荷更是高达110%，订单量已远超过现有的生产能力。

面对这一旺盛的市场需求，晶合集成积极响应，决定进一步加大投资，以扩大产能，满足不断增长的客户需求。据悉，晶合集成计划于2024年内实现总扩产3-5万片/月的目标。这一举措不仅将大幅提升晶合集成的生产能力，也将进一步巩固其在全球半导体市场的地位。

晶合集成一直以来都致力于推动技术节点的向前发展，加速新产品的应用落地。近年来，晶合集成在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，赢得了市场的广泛认可。据公司透露，预计在2024年，晶合集成将围绕55纳米、40纳米等不同制程产品，加速扩充产能。这将有助于晶合集成进一步巩固其在高端半导体市场的领先地位，为客户提供更加优质的产品和服务。

在产品方面，晶合集成将以高阶CIS产品作为今年度扩产的主力产品。CIS（CMOS Image Sensor）产品作为摄像头模组的核心部件，随着智能手机、安防监控等领域的快速发展，市场需求持续增长。晶合集成凭借其在CIS产品方面的技术积累和市场经验，将不断提升产品质量和产能规模，以满足客户的需求。

同时，晶合集成还将依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片的产能。目前，晶合集成已经实现了40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。这一里程碑式的进展不仅标志着晶合集成在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献了重要力量。