印能科技3.5代产品打入美光科技HBM供应链

在半导体先进封装领域，印能科技近日取得了重要突破。据悉，印能科技的3.5代产品已成功切入高带宽内存（HBM）市场，并直接供应给全球知名的美系存储大厂——美光科技。这一里程碑式的进展预示着印能科技在高端半导体封装领域的实力和地位得到了业界的广泛认可。

随着HBM市场的强劲增长，美光科技已经规划在中国台湾和日本相继扩充HBM产能。台中四厂作为美光在台湾的重要生产基地，自去年底完工以来，便持续向设备供应链下单，以满足其不断增长的产能需求。而印能科技正是美光科技设备供应链中的重要一环，其3.5代产品的顺利出货，无疑将为美光科技的HBM产能扩张提供强有力的支持。

印能科技在设备机台方面的出货进展也颇为顺利。受益于客户需求的回温，印能科技前5个月的营收大幅增长了30.92%，达到了6.74亿元新台币。随着设备机台的陆续出货，印能科技的营收呈现出逐季增长的趋势。预计在下半年，随着更多设备的出货，印能科技的营收将有望超越上半年，全年营收有望挑战回到2022年的新高水准。

印能科技的成功不仅仅体现在产品的出货量上，更体现在其对于市场趋势的敏锐洞察和对于技术创新的持续追求上。通过不断的技术创新和产品升级，印能科技已经在半导体先进封装领域树立起了自己的品牌形象，并为未来的发展奠定了坚实的基础。