芯原亮相2024上海国际嵌入式大会

6月12日1030

上海世博展览馆

6月12日上午，在2024上海国际嵌入式展（Embedded World China）同期举办的上海国际嵌入式大会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将以“Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎”为题发表演讲。

戴博士将针对大语言模型和AIGC技术的发展进程，分析高性能计算芯片的发展趋势，特别是大语言模型在云端进行训练，以及在边缘端/终端进行推理和微调时，对硬件技术所产生的具体需求。此外，他还将基于芯原的技术和市场经验，分享Chiplet产业的现状和前景，包括Chiplet如何应对AIGC行业的发展挑战，以及如何实现Chiplet全面产业化等洞见。

戴博士还将与嵌入式大会主席Prof. Dr. Axel Sikora，嵌入式系统联谊会秘书长何小庆，中关村智用人工智能研究院孙明俊一同围绕“嵌入式人工智能-智能未来需要什么？”话题进行深入探讨。

芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟将参与12日下午的汽车电子主题论坛，以“创芯赋能：芯原车规IP和一站式定制芯片设计平台”为题发表演讲，分享芯原在汽车电子领域的最新技术成果和解决方案。

2024上海国际嵌入式展为期三天，芯原将在展区设有展台，展示公司面向AI、数据中心、汽车电子、物联网等领域的最新技术和解决方案。诚邀您莅临上海世博展览馆3号馆232号芯原展台，探索更多精彩！

芯原展品预告

·采用了蓝洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI PC

·内嵌芯原GPU IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜

·内嵌芯原IP的智慧家居设备

·芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案

·基于芯原GPU实现的64路云游戏画面渲染

·……

展会时间

2024年6月12-14日展会地点

上海世博展览馆

(中国上海浦东新区国展路1099号)

芯原展位

3号馆 232

同期，芯原将在同地举办以“从云到端，AI触手可及”为主题的技术研讨会，聚焦大模型时代AI技术从云端到边缘端的最新发展趋势。

届时，来自乌镇智库、南京蓝洋智能科技有限公司、神顶科技（南京）有限公司、电子科技大学等产学研界的嘉宾，将与芯原一同探讨大模型在边缘端部署的机遇、挑战和实践案例，以及集成电路如何布局AI应用的长远发展。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。