博森源推拉力测试机LB-8600的硬件和软件组成部分,这款推拉力测试方式有破坏性和非破坏性两种测试方式。
首先给大家介绍一下这台机器的硬件部分:

第一部分设备主体
设备主体为L型主体结构,兼顾机身设计,机身负荷能力高达500公斤。
第二部分光学系统
采用双目光学显微镜,光学放大倍数7.5-45倍,保证测试人员能更直观的找到测试位置。

第三部分光源系统
采用LED工业级冷光源,连续使用寿命在3万小时以上。
第四部分推力和拉力测试模组

包含各种钩针、推刀、夹爪以及测试固定治具

推拉力测试机符合各种测试场景的需求
第一推力测试时
推刀触底力轻;
定位速度快;
高度准确;
无水平偏移
第二拉力测试时
主力轴不偏斜无位移
可消除分力所产生的测试值偏低的问题
同时钩针可以360度旋转
可用于任何角度的拉力测试
第三所有推力和拉力测试模块
都可直接将传感器的模拟信号转换成数字信号,避免传感器的信号在传输时被干扰
第四操控系统
采用可自由摆放的摇杆控制器;
操作手感舒适。
自主研发推拉力测试软件
第一整体仪器操作界面简单
第二可选中文或英文界面
第三测试数据以EXCEL格式输出,可提供资料统计及图形显示功能
第四软件可匹配工厂SPC系统
第五高频响,高精度动态传感器。测试模块适应各种不同类型的测试环境,保证数据一致性
第六测试传感器自动量程设计
以上是我们推拉力机硬件和软件的介绍。
推拉力测试仪是一款精密的自动测试仪器,专为半导体和电子制造业的拉力和剪切力而设计,它将成熟可靠的技术与自主研发软件的自动化PR系统相结合。
该测试机配备了专用软件,功能强大,操作简单,与工厂SPC系统完美匹配,自动编程快捷,操作简便,其自主软件具备快速自动图像识别,定位功能,搭配双显示屏幕,清晰展示所有测试动作,并提供视频录制和拍照功能,软件与硬件完美匹配,自动上下料系统(选配),适用于半导体封装、LED封装等封装工艺,支持破坏性与非破坏性自动测试,有相关力学测试需求,可咨询我们
-
机器
+关注
关注
0文章
796浏览量
41773 -
测试机
+关注
关注
1文章
260浏览量
13662 -
推拉力测试机
+关注
关注
0文章
174浏览量
634
发布评论请先 登录
基于推拉力测试机的PCBA电路板元器件焊点可靠性评估与失效机理探讨
从理论到实践:推拉力测试机在微电子封装失效分析中的关键作用
揭秘推拉力测试机:如何助力于IGBT功率模块封装测试?
AEC-Q102之推拉力测试
提升QFN封装可靠性的关键:附推拉力测试机检测方案
元器件失效之推拉力测试
你不知道的COB封装测试方法,快来看看推拉力测试机的应用!
Beta S100推拉力测试机助力激光通讯器件封装质量检测!
粗铝线键合强度测试:如何选择合适的推拉力测试机?
Mini-LED倒装剪切力测试:推拉力测试机的应用
推拉力测试机助力于晶圆焊点推力测试详解:从原理到实操
多功能推拉力测试机:原理及应用

博森源推拉力测试机的硬件和软件组成部分
评论