2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

根据知名研究机构TechInsights发布的最新权威数据，我们可以清晰地看到，自2023年以来，全球半导体组装与封装设备的销售总额已经呈现出显著的下滑趋势，降幅高达26%，总销售额仅为41亿美元。

值得注意的是，这并非仅仅是某一家或几家设备供应商所面临的困境，而是整个行业共同面临的挑战。具体来看，组装设备供应商在过去的一年里，已经连续第二年遭遇两位数的销售额下滑，主要原因在于产能投资过度，进而引发了后续的生产过剩问题，导致库存水平居高不下。同时，几乎所有的细分市场均出现了两位数的销售额下滑现象，其中芯片贴装设备的销售额下降幅度最大，达到了28.1%；其次是引线键合设备，销售额下降了49.8%；封装设备的销售额也下降了23.7%；而在这些设备中，唯一表现相对较好的是切割设备，销售额仅下降了2.5%。

针对这一情况，TechInsights特别指出，尽管在DISCO、BE Semiconductor、ASMPT、Kulicke & Soffa以及Towa等领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada两家企业在2023年实现了逆势增长，增长率分别达到3.6%和29.9%。然而，值得关注的是，那些专注于如汽车半导体等更为成熟市场的公司虽然表现尚可，但其销售额仍然出现了下滑。

在此之前，国际半导体产业协会（SEMI）曾发布报告称，2023年全球半导体制造设备的销售额较之2022年有所下滑，由1076亿美元微降1.3%，降至1063亿美元。其中，晶圆加工设备的全球销售额在2023年实现了1%的增长，而其他前端领域的销售额则增长了10%。然而，封装设备的销售额却在2023年大幅下降了30%，测试设备的销售额亦降低了17%。