日本宣布严格管控半导体和先进电子零部件等领域

据日本媒体报道，日本经济产业省宣布，为加强经济安全保障，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键领域采取严格措施，以防止技术流向海外。此举旨在确保日本在尖端技术领域保持国际竞争力，同时维护国家经济安全。

具体来说，这些措施包括对半导体制造设备的出口管制，涉及光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等六大类23种半导体制造设备（或物项），主要针对高端半导体制造设备。这些设备包括极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。

经济产业省预计将把半导体材料和飞机用碳素纤维生产工艺等视为重要技术对象。为确保这些技术的安全，经济产业省将实施“Guardrail条款”，要求企业将接触重要技术的人才减少到最低限度，并要求这些人员在离职时签署不带走技术的承诺书。此外，若企业与客户共享技术，还需签订保密协议，并限制接触重要技术的人数。

除了对内部管理的严格要求，日本经济产业省还加强了对企业在海外生产的监管。日本企业在他国开始生产或增产重要技术时，需提前向经济产业省报备，以防止技术转移和依赖进口。以半导体为例，当电路线宽不到30纳米的尖端产品在他国产量增加超过5%，或传统半导体在他国产量增加超过10%时，企业需向经济产业省进行报告。

此前，日本政府已经在2023年7月23日正式实施了尖端半导体制造设备出口管制措施，将这些设备列入出口管理限制对象名单。

这表明日本在半导体领域的管制措施已经开始生效，并且在持续加强。综上所述，日本通过严格管控半导体和其他关键技术领域，旨在防止技术外流，确保其在全球尖端技术竞争中的地位。

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审核编辑 黄宇