奥松电子荣获2025年度广东省半导体装备及零部件学会科学技术奖一等奖

2025年11月14日，广东省半导体装备及零部件学会2025年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛在佛山举办。学会理事单位、国内MEMS智能传感器与半导体零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业广州奥松电子股份有限公司，凭借《基于MEMS的高精度气体质量流量控制器关键技术及产业化》项目荣获2025年度广东省半导体装备及零部件学会科学技术奖一等奖。同时，由奥松研发团队撰写的学术论文《高可靠性电容薄膜真空计膜片材料的耐腐蚀性能研究》荣获会议优秀论文。两项荣誉展现奥松在半导体核心零部件与前沿材料研究领域的科研成果达到了新高度。

大会盛况：协同创新驱动产业高质量发展

本次会议由广东省半导体装备及零部件学会与季华实验室联合主办，以“协同创新，驱动产业高质量发展”为主题，汇聚了来自国内半导体装备与零部件领域的权威专家、学者及产业链上下游企业代表。会议设有主论坛及三大专题分会场，围绕先进装备、制程工艺、新一代材料等方向展开深度交流。

季华实验室理事长、主任曹健林在题为《发展新质生产力，为高质量发展作出新贡献》的报告中指出，要造出能用、好用且有竞争力的超精密装备，需要“用装备的队伍”“造装备的队伍”“关键技术研发队伍”三支队伍的密切配合。高端装备是当前中国制造业面临的关键挑战，制造业升级需依靠生产企业、专家与专业研究所三者长期稳定协同。

中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖在题为《我国集成电路装备及零部件产业现状分析与建议》的报告中，系统分析了全球集成电路产业格局、AI+时代下面临的机遇与挑战，以及国内装备产业的发展瓶颈，并提出系列发展建议。

技术突破：实现高精度气体质量流量控制国产化

由广州奥松电子股份有限公司牵头，联合中微半导体设备（广州）有限公司、广东工业大学共同完成的“基于MEMS的高精度气体质量流量控制器关键技术及产业化”项目，聚焦半导体制造、精密化工等领域对气体流量控制的极高精度与稳定性需求，突破了MEMS传感芯片设计等关键技术，成功实现了高性能气体质量流量控制器的自主研发与批量生产，有效解决了我国在半导体关键零部件领域长期依赖进口的“卡脖子”问题，为产业链供应链自主可控提供了重要支撑。

优秀论文：攻克真空计膜片材料腐蚀防护难题

同时，由奥松研发团队撰写的学术论文《高可靠性电容薄膜真空计膜片材料的耐腐蚀性能研究》荣获会议优秀论文。论文系统研究了通过离子注入技术对镍基合金进行铌元素表面改性的工艺路径，显著提升了膜片材料在含卤素腐蚀环境中的耐久性与可靠性。该研究为解决半导体制造过程中真空计量元件在苛刻工况下的寿命与稳定性问题，提供了新材料路径与实验依据。

创新为本，赋能产业高质量发展

作为深耕半导体传感器与关键零部件领域的高新技术企业，奥松始终坚持以技术创新为引擎，聚焦行业痛点，持续推进产学研协同与成果转化。此次奖项的获得，是对奥松研发实力与技术前瞻性的高度认可。未来，奥松将继续秉持“专业、专注、自主、创新”的发展理念，携手产业链伙伴，共同推动我国半导体装备及零部件产业迈向更高水平，为实现科技自立自强和行业高质量发展持续贡献力量。