扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展-电子发烧友网

聚焦行业趋势，共话产业未来， 2024年5月30日，为期一天半的2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称GAPS）在杭州举行。本届大会以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，吸引全产业链多家知名公司参展，扬杰科技作为功率半导体行业龙头企业，携带众多产品亮相本次峰会。

本次大会，扬杰科技聚焦功率半导体行业，全面介绍了在汽车电子的产品解决方案，展示了MOSFET，IGBT单管&模块、SiC等产品，广泛应用于电动汽车的主驱逆变器、车载充电器(OBC)、DC/DC、PTC等领域。

凭借在功率半导体行业的领先技术、出众的产品和应用解决方案，吸引众多业内人士驻足咨询、探讨合作，公司专业的销售团队和FAE团队向到访的客户和观众进行了详细的讲解。

在大会现场，扬杰科技AE高级经理孙志伟作为演讲嘉宾，以“SiC器件在新能源汽车的应用”为主题，从SiC器件特性和新能源汽车市场趋势角度对SiC器件上车对整车系统提升，降低损耗、提升续航、快速补能等角度做了阐述，结合扬杰SiC产品在部分主驱厂和Tier1客户的实际应用案例做了分享，从SiC器件可靠性角度和扬杰针对提升器件可靠性方面做的系列的研究和方案，对SiC芯片技术的发展迭代和扬杰SiC产品发展规划作了介绍，并就SiC器件在应用过程中的主要关注点（围绕SiC可靠性，寄生参数对开关特性的影响，0V关断，SiC器件短路性能等）进行了分享。