日本拟为Rapidus提供贷款担保，助力2纳米芯片制造

日本拟为国家资助的芯片企业Rapidus提供贷款担保，助力其大规模生产先进半导体。

据悉，Rapidus计划于2027年前在北海道岛北部建立尖端的2纳米芯片生产基地，总投资额高达5万亿日元（约合318亿美元）。

日本经济产业省计划本周五提交立法提案，争取年内启动议会审议程序。

东京已承诺向该初创芯片企业提供9200亿日元的财政援助。然而，由于缺乏生产经验，Rapidus在获取银行贷款时遭遇困境，至今仅获得软银集团、丰田汽车等少数公司的73亿日元投资。

此前，Rapidus曾宣布计划于2025年4月启动试产线，并于2027年起量产2nm尖端芯片。为了确保大规模生产顺利进行，Rapidus需在2025年前完成生产设备采购。

政府表示，此举旨在协助银行对Rapidus的贷款决策。然而，向特定企业提供贷款担保实属罕见，可能引发反对党的质疑。