国产8英寸碳化硅晶圆迈入新纪元，芯联集成引领行业突破

5月27日，中国半导体制造领域迎来里程碑式的事件——芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下线，这一成就标志着国产8英寸碳化硅晶圆的生产正式迈入国产化阶段。此项目总投资高达9.61亿元，预计全面投产后，将形成每年6万片6/8英寸碳化硅晶圆的生产能力，为我国的半导体产业注入强劲动力。

来源：芯联集成

在全球半导体竞争日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其独特的性能，如高耐压、高温稳定性等，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。近年来，国内外SiC厂商纷纷布局8英寸生产线，力求在衬底、外延、器件、设备等方面取得突破。芯联集成作为一家专注于晶圆制造与代工的企业，紧跟行业趋势，积极布局8英寸SiC市场，并取得了显著成果。

自2021年起，芯联集成持续投入SiC MOSFET芯片及模组封装技术的研发与产能建设。经过不懈努力，该公司已成功实现车载主驱逆变器用SiC MOSFET器件和模块的量产，并在2023年实现了月产出超过5000片的产能。这一成绩不仅彰显了芯联集成的技术实力和市场竞争力，也为我国碳化硅产业的快速发展提供了有力支撑。

与此同时，国内多家碳化硅企业也在8英寸SiC领域积极布局。三安与意法半导体的合资项目已全面封顶，总投资高达70亿元;湖南项目也在稳步推进中，计划于今年三季度投产，届时将形成年产48万片的规模。天岳先进、合盛硅业等企业也在8英寸碳化硅衬底领域取得了显著进展，南砂晶圆、希科半导体等企业亦在积极布局8英寸碳化硅产业化项目。

国产8英寸碳化硅晶圆的成功下线，不仅标志着我国在先进半导体制造领域取得了新的突破，也为我国新能源汽车、光伏储能等产业的发展注入了强大动力。随着碳化硅技术的不断成熟和产业链的完善，我国在全球半导体领域的竞争地位将进一步提升。