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国产8英寸碳化硅晶圆迈入新纪元,芯联集成引领行业突破

深圳市浮思特科技有限公司 2024-05-30 11:24 次阅读

5月27日,中国半导体制造领域迎来里程碑式的事件——芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下线,这一成就标志着国产8英寸碳化硅晶圆的生产正式迈入国产化阶段。此项目总投资高达9.61亿元,预计全面投产后,将形成每年6万片6/8英寸碳化硅晶圆的生产能力,为我国的半导体产业注入强劲动力。

wKgZomY9jP6AOgdiAACOlGKPbHE176.png来源:芯联集成


在全球半导体竞争日益激烈的背景下,碳化硅(SiC)材料因其独特的性能,如高耐压、高温稳定性等,被广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。近年来,国内外SiC厂商纷纷布局8英寸生产线,力求在衬底、外延、器件、设备等方面取得突破。芯联集成作为一家专注于晶圆制造与代工的企业,紧跟行业趋势,积极布局8英寸SiC市场,并取得了显著成果。

自2021年起,芯联集成持续投入SiC MOSFET芯片及模组封装技术的研发与产能建设。经过不懈努力,该公司已成功实现车载主驱逆变器用SiC MOSFET器件和模块的量产,并在2023年实现了月产出超过5000片的产能。这一成绩不仅彰显了芯联集成的技术实力和市场竞争力,也为我国碳化硅产业的快速发展提供了有力支撑。

与此同时,国内多家碳化硅企业也在8英寸SiC领域积极布局。三安与意法半导体的合资项目已全面封顶,总投资高达70亿元;湖南项目也在稳步推进中,计划于今年三季度投产,届时将形成年产48万片的规模。天岳先进、合盛硅业等企业也在8英寸碳化硅衬底领域取得了显著进展,南砂晶圆、希科半导体等企业亦在积极布局8英寸碳化硅产业化项目。

国产8英寸碳化硅晶圆的成功下线,不仅标志着我国在先进半导体制造领域取得了新的突破,也为我国新能源汽车、光伏储能等产业的发展注入了强大动力。随着碳化硅技术的不断成熟和产业链的完善,我国在全球半导体领域的竞争地位将进一步提升。

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