0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-05-27 10:57 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批已顺利下线,这一里程碑事件标志着芯联集成成为国内首家成功开启8英寸碳化硅晶圆生产的厂家。此项技术的突破不仅体现了芯联集成在碳化硅领域的领先实力,也展示了其对推动行业技术发展的坚定决心。

芯联集成一直致力于碳化硅器件的性能提升与成本优化,旨在满足新能源汽车、风光储能等领域对“降本增效”的迫切需求。此次8英寸碳化硅工程批的成功下线,将进一步推动碳化硅在更广泛领域的应用,为行业带来革命性的变革。

展望未来,芯联集成碳化硅业务有望实现超10亿元的营收目标,这不仅将为公司带来可观的经济效益,也将为中国半导体产业的发展注入新的活力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    276

    浏览量

    21974
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    25

    文章

    3308

    浏览量

    51714
  • 芯联集成
    +关注

    关注

    0

    文章

    50

    浏览量

    346
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源

    继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后,AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。   近日,联集成(688469.SH)发布全新碳化硅G2.0技术平台,采用了8
    的头像 发表于 11-16 17:40 1211次阅读

    小鹏汽车与联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产

    近日,小鹏汽车与联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、联集成
    的头像 发表于 10-28 10:15 958次阅读
    小鹏汽车与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>联集成</b>联合开发 国内首个混合<b class='flag-5'>碳化硅</b>产品实现量产

    AR光波导+先进封装双驱动,12英寸碳化硅静待爆发

    替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层,并最晚在2027年广泛应用。   碳化硅过去的主力市场是功率器件,但功率器件市场需求增速存在瓶颈,从6英寸8英寸的进程花费时间较长,除了
    的头像 发表于 09-26 09:13 6279次阅读

    重大突破!12 英寸碳化硅晶圆剥离成功,打破国外垄断!

    9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,成功完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离操作。这一
    的头像 发表于 09-10 09:12 1261次阅读

    数据中心电源客户实现量产!三安光电碳化硅最新进展

    16000片/月,配套产能即从衬底、外延、芯片制程,到封测的全流程产能。8英寸碳化硅衬底产能为1000片/月,外延产能2000片/月,目前8英寸
    发表于 09-09 07:31 1383次阅读

    江苏集首枚8英寸液相法高质量碳化硅单晶出炉​

    ,标志着江苏集在第三代半导体核心材料领域再下一城,也为我国碳化硅产业链的自主可控写下关键一笔。 碳化硅晶体是第三代半导体的重要基础材料,在6/8
    的头像 发表于 08-05 17:17 551次阅读

    12英寸碳化硅衬底,又有新进展

    尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能,8英寸碳化硅
    的头像 发表于 04-16 00:24 2691次阅读

    士兰微电子8英寸碳化硅项目封顶

    近日,士兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶。封顶仪式现场,海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜,士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越,中建三局(福建)投资建设有限公司总经理王召坤分别
    的头像 发表于 03-04 14:20 1076次阅读

    三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产

    2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,项目
    的头像 发表于 02-27 18:45 4248次阅读

    三安光电与意法半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

    三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司,简称安意法),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内
    的头像 发表于 02-27 18:12 1508次阅读

    晶盛机电:6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

    端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12
    的头像 发表于 02-22 15:23 1724次阅读

    士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年一季度封顶

    据厦门日报的最新报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上,钢结构首吊成功吊装,标志着该项目正式进入快速建设阶段。预计在今年一季度,该项目将实现封顶。
    的头像 发表于 01-24 15:01 1457次阅读

    晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉顺利通过客户验证

    近日,晶驰机电开发的8英寸碳化硅(SiC)电阻式长晶炉顺利通过客户验证,设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。   8
    的头像 发表于 01-09 11:25 847次阅读
    晶驰机电<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>电阻式长晶炉<b class='flag-5'>顺利</b>通过客户验证

    什么是MOSFET栅极氧化层?如何测试SiC碳化硅MOSFET的栅氧可靠性?

    随着电力电子技术的不断进步,碳化硅MOSFET因其高效的开关特性和低导通损耗而备受青睐,成为高功率、高频应用中的首选。作为碳化硅MOSFET器件的重要组成部分,栅极氧化层对器件的整体性能和使用寿命
    发表于 01-04 12:37

    8英寸单片高温碳化硅外延生长室结构

    随着碳化硅(SiC)材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用,高质量、大面积的SiC外延生长技术变得尤为重要。8英寸SiC晶圆作为当前及未来一段时间内的主流尺寸,其外延生长室的结构设计
    的头像 发表于 12-31 15:04 398次阅读
    <b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>单片高温<b class='flag-5'>碳化硅</b>外延生长室结构