AMD CEO苏姿丰荣膺imec创新奖，30x25计划将计算节点能效提高30倍

据悉，5月24日于比利时微电子研究中心所举行的ITF世界2024大会上，AMD首席执行官苏姿丰因其杰出的创新才能及行业顶尖影响力荣获IMEC创新奖。

颁奖典礼后，苏姿丰随即展示了其企业主张——“30x25”目标，即至2025年将计算节点能效提高至原先的30倍。同时，她预测在2026-2027年间，有望进一步找到使能效提升至百倍以上的解决方案。

近年来，随着ChatGPT等生成式AI LLM的飞速发展，人工智能功耗问题日益凸显。然而，早在2021年，AMD便已洞察到此问题，并为此设定了“30x25”目标，旨在提升数据中心计算节点能效，尤其针对AI和HPC能耗问题。

据报道，AMD自2014年起便设立了首个宏大的能源目标——“25x20”，即至2020年将消费级处理器能效提高至原有的25倍。如今，该目标已超预期达成，实际提升幅度达31.7倍。

随着训练模型所需算力的不断攀升，问题愈发严峻。苏姿丰指出，最初的图像和语音识别AI模型规模每两年翻一番，与过去十年计算能力的提升速度相当。然而，当前生成式AI模型规模正以每年20倍的惊人速度增长，远远超出了计算和内存进步的步伐。

苏姿丰表示，目前最大的模型需在数万个GPU上进行训练，耗电量高达数万兆瓦时；而未来，随着模型规模的急剧扩张，可能很快就需要数十万个GPU进行训练，甚至可能仅训练一个模型就需消耗数千兆瓦的电力。

为应对这一挑战，AMD采取了全方位策略，包括从硅架构、先进封装策略，到人工智能专用架构、系统和数据中心级调整，乃至软硬件协同设计计划等多种手段。

苏姿丰透露，AMD公司硅技术路线图的下一步将聚焦于3纳米全栅极（GAA）晶体管，旨在提升能效和性能。此外，AMD还将持续关注先进封装和互连技术，以实现更高效、更具性价比的模块化设计。

先进封装在扩大设计规模方面具有至关重要的作用，能够在单个芯片封装的限制范围内产生更大的功率。AMD采用了2.5D和3D混合封装技术，以最大化每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。