全球晶圆代工行业2024年Q1营收下降，AI需求驱动增长

研究机构Counterpoint发布报告称，2024年第一季度全球晶圆代工业销售额环比下降5%，然而同比却增加了12%。其中，中芯国际凭借6%的比重跃升至第三位，华虹集团则以2%的份额排名第六。分析指出，这一季度的销售下滑并非仅因季节性因素，更源于非人工智能（AI）半导体领域如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业的需求减缓。

这一趋势与台积电管理层的观点相吻合，后者曾将2024年逻辑半导体行业的增长率预测由“高于10%”调整至约10%。

在全球前六大晶圆代工企业中，台积电一季度表现依然突出，占据了62%的市场份额，超过预期。此外，台积电还将其AI相关收入年均复合增长率50%的期限延长至2028年。尽管预计CoWoS产能到2024年底将翻番，但仍难以满足客户对AI芯片的旺盛需求。值得关注的是，由于AI芯片需求强劲，台积电的5nm产能利用率始终维持在较高水平。

三星紧随其后，市场份额为13%。虽然三星Galaxy S24系列智能手机表现亮眼，但中低端手机需求相对疲弱。三星预计，随着第二季度需求回暖，晶圆代工收入有望实现两位数百分比的反弹。

中芯国际在一季度成功超越格芯、联电，成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期。这主要得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长及市场复苏。随着客户补库需求的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长势头。

联电、格芯分别位列第四、第五，两者均表示消费电子和智能手机需求已见底，但汽车半导体需求则喜忧参半。联电预计短期内汽车需求将有所放缓，格芯则预计第二季度收入将呈现上涨趋势。

Counterpoint表示，进入2024年第一季度后，已观察到半导体行业显现出需求复苏的迹象，尽管步伐较为缓慢。经过多个季度的去库存，渠道库存已恢复正常水平。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。