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创新IC新品齐聚松山湖,用芯助力机器人智能化发展

Robot Vision 来源:电子发烧友网 作者:李宁远 2024-05-20 07:09 次阅读
电子发烧友网报道(文/李宁远)2024年5月17日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶科技、一微半导体、思特威、隔空微电子、芯炽科技多家企业带来自家面向智慧机器人的创新IC新品推介。

神顶科技:面向具身智能的3D空间计算芯片助力GAI时代到来

神顶科技(南京)有限公司董事长兼CEO在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。
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神顶科技(南京)有限公司董事长兼CEO 袁帝文
神顶科技致力于提供普惠的空间计算芯片平台和软硬件方案,可广泛应用于机器人、电动两轮车、3D视觉模块、XR等领域,帮助具身智能终端实现智慧化升级,为空间计算和通用大模型提供终端侧的平台算力,为即将到来的人机世界提供更好的解决方案。让机器更有温度,让世界更多智慧。

袁帝文表示,“3D空间计算是具身智能终端的核心技术,也是通用人工智能的关键能力,感知与交互建立在3D空间计算的基础上。”

神顶科技旗下的VC6801,是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术,融合了四核Arm Cortex-A55 CPU,并配备用于处理宽/高动态范围(WDR或HDR)摄像头输入图像的图像信号处理(ISP)单元、4个MIPICIS-2 RX端口和视觉子系统。该视觉子系统包括深度学习深度引擎和智能融合引擎。VC6801的独特设计使其特别适用于各种机器人应用。

该芯片增强了环境适应性,可以支持不同应用场景,采用不同的传感组合,同时减少了对高性能传感器的需求大幅降低了系统成本,此外,该芯片还支持异构传感器融合,能以低能耗的方式解决大量raw data融合。

袁帝文表示神顶科技将致力于提供普惠的空间计算芯片平台和软硬件方案,帮助智能终端实现智能化升级,为空间计算和通用大模型提供终端侧的平台算力,为人机世界提供更优解决方案。

一微半导体:SLAM专用芯片为机器人系统实现高效率建图导航复杂运算

珠海一微半导体股份有限公司机器人事业部总经理杨武在论坛上介绍了面向机器人的SLAM专用芯片AM890。
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珠海一微半导体股份有限公司机器人事业部总经理 杨武

珠海一微半导体股份有限公司是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家高新技术企业,拥有数模混合集成电路(SoC)设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验,致力于成为全球移动机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流技术平台,是移动机器人专用芯片领域的领航者。

杨武介绍了目前机器人市场的市场数据,机器人市场正在蓬勃增长,而SLAM技术是机器人里的关键技术。SLAM技术是即时定位与地图构建技术,主要的作用是机器人或无人设备从未知环境的未知地点出发,在运动过程中通过重复观测到的地图特征来定位自身位置和姿态,再根据自身位置增量式的构建地图,从而达到同时定位和地图构建的目的。

一微半导体是国内少有的能同时提供惯性导航eSLAM、激光SLAM导航和视觉导航vSLAM芯片、算法及完整解决方案的供应商,专用SLAM芯片在众多国内外机器人品牌上被采用。AM890是一微半导体推出的机器人SoC主控芯片,专为建图导航的复杂运算而生。

在同等场景下,AM890的运算速度是通用SoC的3-8倍,整体功耗只有通用SoC的五分之一。与国外知名厂商的机器人平台对比,在计算量相同的条件下,AM890计算时间远小于竞品。

杨武还提到,AM890将SLAM算法硬件化,实现了IP自主研发,用硬件加速和算法芯片化替代了GPUFPGA功能,进一步节约了成本。未来,一微半导体还将持续耕耘智能机器人算法与机器人运控单芯片,为机器人系统实现高效率建图导航复杂运算。

思特威面向机器视觉的第二代全局快门技术的CMOS图像传感器

思特威电子销售总监宗翔在第十四届的松山湖中国IC创新高峰论坛上,向行业介绍了他们的第二代全局快门技术的CMOS图像传感器技术,同时推介了今年该系列的两款新产品。
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思特威电子销售总监宗翔

对于该产品的技术特点,宗翔简单总结一个字就是“快”!例如消费者所知道的华为PURA 70手机演示的对快速移动的目标拍照没有拖影,也没有形变。这就是全局快门CMOS图像传感器的特点。高速拍摄的效果。双目避障,扫地机器人的主流产品,都是用思特威的产品。

宗翔表示,该产品在无人机避障市场的占有率80%以上,思特威的SmartGS技术发展已经到第三代众多款产品。全局快门图像传感器在手机以外的另一个市场就是现在市场火热的机器人市场,为机器人打造“感知之眼”,为机器人提供各类的感知、避障等功能。

思特威的两款新品,宗翔介绍,第一款是SC038HGS(第二代),可用于VR上的6DOF,四颗一起来做空间定位。另外一款是小尺寸低功耗的SC020HGS,可以用于可穿戴VR上 400*400分辨率,封装1.75mm*1.75mm极小尺寸,低功耗应用如眼球追踪(Eye Tracking)。

最后宗翔再介绍了一下思特威的产品在市场取得的成绩。在安防市场33.3%的市场占有率排名第一,车载市场全球第四国内第二,无人机市场遥遥领先排名第一,智能手机市场也进入到了全球Top 5。

在CIS创新上,思特威有夜视全彩、高动态、快速对焦、SmartGS、SmartAEC、针对LED闪烁的LFS技术以及片上ISP二合一技术。今年特别推介的两款新品为VR和机器人市场的创新,带来更多的创新芯片方案的选择。

隔空微电子:uA级60G雷达SoC芯片,让万物感知更简单,让万物联接更智能

隔空微电子(深圳)有限公司销售副总裁张珍伟在论坛上介绍了全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC系列芯片AT60LF。
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隔空微电子(深圳)有限公司销售副总裁 张珍伟

作为全球领先的智能传感器芯片专家,隔空微电子专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术,定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品,提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。

据张珍伟介绍,目前隔空微电子产品线中的 5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达芯片、“BLE+雷达”双模芯片、车载毫米波雷达芯片、专用MCU芯片等产品,被广泛应用于智能物联网(AloT)、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理、汽车ADAS等领域。

AT60LF是此次隔空微电子推出的全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC系列芯片,包含一发一收,一发两收,两发四收,同时提供AiP内置天线和外置天线版本。内置高性能32位MCU,支持二次开发,功耗可低至0.1mW。扫频带宽可达5GHz。内置8种复合波形,支持跳频和独立chirp信号BPM等,同时内置硬件加速器,支持时域抗干扰检测和抑制,支持FFT、CFAR、CFAR-零多普勒以及CFAR-距离-多普勒参数可独立配置等特点。

隔空微电子表示凭借AT60LF能简化方案开发难度,并为复杂应用提供强大的硬件支持,可实现精准测距,人体存在检测,静态心率呼吸检测,人体姿态检测,方位识别和轨迹跟踪,手势识别等功能,可广泛应用于智慧康养,智慧家电,智能家居等应用场景。

芯炽科技:基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片保证视频数据高效传递

上海芯炽科技集团有限公司市场副总监程涛在论坛上介绍了基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片SC5501 / SC5502。
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上海芯炽科技集团有限公司市场副总监程涛

上海芯炽科技集团有限公司核心业务聚焦在高端模拟集成电路研发和应用,其产品广泛用于智能汽车、新能源通信工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。公司技术积累深厚,研发实力强,产品种类齐全,产品线涵盖各类模数转换器数模转换器运算放大器、高速接口电路等,有消费、工业、车规等产品等级。

芯炽最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SC5501串行器、SC5502解串器芯片,SC5501功能就是从D-PHY的CMOS sensor收取图像数据并打包通过A-PHY TX送出,SCS5502是一款基于从A-PHY RX接收串行器发送过来的数据,并打包为CSI格式从D-PHY TX送给SOC。

SC5501串行器加上SC5502解串器芯片能够完成带宽高达4G、距离最远15米的同轴线传输,便捷实现远程控制、远程供电以及远程传输高速视频数据三大功能,同时具有低BER、高抗扰、高抗辐射的特点。适用于车载多摄像头、长距离视频传输等场景,保证视频数据高效传递。

芯炽科技表示将坚持正向设计和源头创新,致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟集成电路产品。
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