智联安科技全新打造了行业首个5G低速RedCap芯片MK8530

2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》， 随后，工信部在今年4月发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，从标准、网络、芯片模组、终端、应用、安全、保障7大方面采取具体措施，为5G RedCap进一步发展给出了明确目标。

北京智联安科技有限公司经过市场调研和需求分析，持续优化设计方案，全新打造了行业首个5G低速RedCap芯片MK8530，该芯片支持3GPP R17 RedCap标准，支持N1/N3/N5/N8/N28/N41/N78频段，具备低速率、低功耗、低成本3大特性；目前已完成阶段性研发测试工作，通过5G信号源和空口测试，上行速率达到5Mbps，下行速率达到10Mbps；同步支持PSM特性，芯片功耗低至5uA；具备5G原生态能力支持：能够支持5G切片，5G高精度授时，5G LAN等特性；以丰富的网络协议，如UDP/TCP、MQTT、HTTP/HTTPS、FOTA等，满足不同产品的需求。

5G 低速RedCap芯片MK8530的推出，对RedCap行业应用的规模化发展具有重要意义，将可满足工业制造、电力能源、智慧城市、可穿戴设备、物流定位、远程医疗等领域的场景应用。

今后，智联安将继续协同产业链生态合作伙伴，实现芯片、模组与应用场景的深度融合，积极拓展行业应用，持续赋能5G物联网产业蓬勃发展。

审核编辑：刘清