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最近，小编收到了很多来自半导体行业客户的咨询，主要关于芯片推力测试的问题，他们想知道应该采用何种设备和方法。为了满足客户的测试需求，科准测试为其定制了一套技术方案，内含操作步骤。

在半导体行业，芯片推力测试是至关重要的一环。随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，芯片的性能和可靠性要求也在不断提高。而推力测试则是评估芯片性能和可靠性的关键步骤之一。通过推力测试，我们可以评估芯片在不同工作条件下的表现，包括温度、电压等因素对其性能的影响。因此，针对芯片推力测试的准确性和可靠性要求也日益严格。

针对这一行业趋势和市场需求，本文科准测控小编将探讨芯片推力测试的重要性以及如何选择适当的设备和方法来进行测试，以满足客户的需求并保证产品质量。

一、测试原理

芯片推力测试是对芯片连接强度的评估，其目的在于检验芯片在使用过程中的可靠性和稳定性。该测试可以帮助制造商识别并纠正可能会导致芯片失效的问题。

二、检测设备

多功能推拉力测试机

（示意图：可根据产品和客户需求进行定制）

1）多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。

2）适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

3）参考标准

MIL-STD-883E 微电路标准测试方法

JESD22-B117 高速剪向推球测试

JESD22-B116 焊线剪切测试

GJB548B-2005 微电子器件测试方法和程序

三、检测方法

1、前期样品的制备（手动点胶流程）

a、刮胶，控制厚度

b、芯片蘸胶

c、芯片点结承载板

注：在双面贴合过程中，我们使用纸胶带来控制胶层的厚度。手工贴片能够确保不同批次的胶水之间保持平行对比，尽管无法精确控制每一片的具体胶层厚度，但可以保证所用胶水的粘度相同，并将胶层厚度控制在一定范围内。

2、测试流程

3、操作步骤

a、准备阶段

准备测试样品，包括前期样品制备工作，如刮胶、芯片蘸胶和点结承载板。

使用纸胶带控制胶层厚度，确保胶水粘度相同，并将胶层厚度控制在一定范围内。

b、测试流程

在测试前选择推力测试参数，例如剪切高度和推刀高度。

将样品放置在测试台上，确保推力刀头与样品最宽的一面对齐。

推力刀头垂直于基板，进行测试。

c、操作步骤

将刀头和模具边平行排列，确保均匀分布。

设置推力刀头的剪切高度，通常约为15um。

进行推力测试，并记录测试数据。

d、数据处理和分析

记录测试数据，并标注失效模式。

使用分析软件对数据进行处理和分析，以评估样品的性能和可靠性。

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审核编辑 黄宇