软银集团AI芯片与机器人布局，成AI巨头

日本软银集团大力推进AI领域，计划旗下英国芯片设计商安谋（Arm）进军AI芯片产业，预计于2025年春推出芯片原型，秋季实现量产。

据悉，该芯片将由台积电（2330）操刀生产。软银集团对AI发展的热情高涨，其与鸿海（2317）集团在人形机器人Pepper项目上的成功合作，以及桦汉（6414）在AI相关领域的实力，引起了业界对他们在AI机器人领域未来布局的广泛关注。

值得注意的是，桦汉今年已经制定了AI大战略，计划在日本、新加坡、台湾及欧洲设立AI研发中心，联合当地盟友，抢占智能城市、智能制造及ESG三大市场机遇。

据日经新闻报道，安谋将成立新的AI芯片部门，致力于明年春季前打造出芯片原型，并于秋季开始量产。软银已与包括台积电在内的多家制造商进行了协商，希望能够获得足够的产能支持。此外，软银还计划将AI芯片业务从安谋独立出来，置于自己的管理之下。

为了支持这一AI芯片计划，软银首席执行官孙正义计划投入10兆日元（约合640亿美元），旨在将集团转变为AI巨头。他希望通过这一计划，扩大业务范围至数据中心、机器人技术和能源领域，其中，能够处理大量数据的AI芯片将成为关键。

孙正义近期访问了美国和台湾的芯片重镇，并与潜在合作伙伴的高层领导进行了会谈。软银计划最早在2026年在全球主要地区建设使用自家芯片的数据中心，同时还将投资建设风力和太阳能发电场，并探索新型核融合技术为数据中心提供电力。

此外，软银还在积极利用自有资金和来自主权财富基金等投资者的资金进行并购活动，总投资额预计将达到10兆日元。