美国未来十年芯片产能领先中国大陆，中国奋起直追全球领先

根据美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）共同发布的研究报告，未来十年美国在先进制程芯片的产量将大幅提升，预计到2032年，其全球市场份额将达到28％，而中国大陆则只有2％。

此项成果得益于2022年通过的《芯片科学法案》，该项法案旨在推动美国本土芯片制造业的发展。例如，台积电已宣布将在亚利桑那州建设一家2纳米级工厂，这是台积电在此州650亿美元投资计划的一部分。

报告预测，到2032年，美国将占据全球芯片产量的14％，但中国台湾与中国大陆仍将保持领先，分别占据21％及17％。

中国大陆已经投入了超过1420亿美元的财政资金，旨在扶持本国半导体产业的成长。截至2023年，中国预计能实现70％的芯片自给率。

从2012年至今，中国的晶圆产能已增长3倍，而同期美国晶体管数量只上涨了11％。

值得注意的是，虽然中国大陆在消费类电子产品、工业控制系统以及人工智能设备领域的芯片设计具有优势，但在高端中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）以及服务器和电脑电源管理等方面的竞争力相对较弱。