长川科技引领集成电路装备创新，迈向智能制造新纪元

集成电路产业是全球高科技竞争的焦点之一，随着科技的快速发展，对于集成电路装备的需求也在不断增长。中国作为全球最大的电子产品制造基地，对于集成电路装备的需求量巨大。此外，随着国家对于集成电路产业的重视和政策支持，国内集成电路产业的发展迎来了新的机遇，这也为集成电路装备企业提供了广阔的市场空间。

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公司简介

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。公司已于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。

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主营产品

一、测试机

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模拟测试系统

应用领域：应用于信号链类，运放、比较器、模拟开关、音频功放、ADC、DAC；电源类，LED driver、马达驱动、电源管理、PMIC、BMIC、锂电池保护、快充芯片、无线充电、等各类模拟电路和数模混合类电路的测试。

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功率器件测试系统

应用领域：适用于MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN FET等功率器件的测试，支持DC、EAS、Rth、RgCg、Trr、SC等全参数测试。

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数字测试系统

应用领域：适用于数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC、射频芯片、Wi-Fi和Bluetooth芯片的测试。

二、分选机

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平移式常高温系列

应用领域：适应各种封装（2*2~110*110），兼容多档温度（室温~175℃），满足多样上下料方式（Tray in/ Tray out，Bowl in/Box out/Tray out/Reel out，Tube in/Tube out）的测试分选。

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平移式三温ATC系列

应用领域：适应各种封装（1*1~110*110），兼容多档温度（-55℃~150℃），满足多样上下料方式（Tray in/ Tray out，Bowl in/Box out/Tray out，Tube in/Tube out），覆盖芯片不同功率（0~1550W）的测试分选。

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SLT系列

应用领域：适应各种封装（5*5~110*110），兼容多档温度（-55℃~150℃），覆盖芯片不同功率（0~1550W）的系统级测试分选。

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重力式系列

应用领域：适用于SOP/TSSOP/MSOP/DIP等封装形式产品常高温测试分选，具备管装上料、多站测试、视觉检测、管装或编带出料功能，并支持TO/IPM功率器件类产品常高温多站串测及多样化自动分BIN功能。

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转塔式系列

应用领域：以转塔方式支持多种上下料的测试AOI分选机，具备多工位单/并测试能力及6S AOI的视觉检测功能。采用先进的模块化设计，具备客制化定制能力及快速切换KIT能力，整体配置灵活多样。

三、探针台

应用领域：适应功率、电源、射频、模拟等各类芯片的三温测试，兼容8/12寸晶圆，支持超薄晶圆、Bumping晶圆测试。

四、AOI

应用领域：

AOI设备：利用专利的2D/3D视觉检测系统，用于晶圆、晶粒、封装后器件外观缺陷检测和关键尺寸测量等。

光学量测设备：以白光干涉技术为基础，以纳米级能力测量产品的表面粗糙度，晶圆图案等，广泛应用于集成电路制造，晶圆，精密加工，PCB，光伏等领域。

五、自动化设备

应用领域：长川高端自动化装备，可满足摄像头模组和指纹模组的外观检测分选、点胶贴附、图像功能测试，同时支持其他非标定制开发需求。

审核编辑：刘清