2023年第四季度全球晶圆代工行业收入同比下降3%，环比增长约10%

据Counterpoint研究数据，全球晶圆代工行业在2023年第四季度实现环比增长10％，虽然同比略有下降3.5％，但受供应链库存驱动，下半年表现明显回暖，特别是智能手机和个人电脑领域的补货需求显著。

同期，台积电以高达61％的市场份额持续引领业界，其第四季度收入超出预期，较第三季度大幅增长59％。其中，英伟达对AI GPU的旺盛需求及苹果iPhone 15的热销，使得台积电5纳米生产线满负荷运转，贡献了7nm以下节点收入的近70％，彰显其强大的技术实力。

展望未来，随着台积电CoWoS产能的提升，预计2024年人工智能需求将持续旺盛。此外，代工市场正处于半导体库存周期的底部附近。Counterpoint分析师Adam Chang表示，台积电将成为人工智能发展和逻辑半导体需求复苏的最大受益者。

在智能手机补货的推动下，三星代工厂在2023年第四季度稳居第二，市场份额为14％。Counterpoint预测，三星S24系列的首发预订量将拉动其5/4nm生产线的收入增长。而在成熟节点代工厂方面，格芯和联电的业绩均超预期，分别占有6％的市场份额。然而，两家公司对于2024年第一季度的展望较为疲软，主要源于需求疲软和客户库存调整，尤其是在汽车和工业应用领域。

值得注意的是，中芯国际在2023年第四季度的市场份额为5％，7/10/14纳米产能利用率维持在较高水平。尽管预计短期内智能手机相关组件如TDDI和CIS的紧急订单将有所增加，但鉴于需求持续性存在不确定性，中芯国际对全年前景持审慎态度，与其他成熟节点代工厂的保守预期相吻合。

总体而言，经过2023年的剧烈波动后，随着库存逐步回归正常，预计2024年代工行业将重拾增长态势。Counterpoint认为，人工智能需求的强劲以及终端需求的温和复苏将成为2024年行业增长的主要驱动力。