Rapidus计划2027年量产2nm工艺，定位市场补缺者

据报道，日本Rapidus旗下美子公司Rapidus Design Solutions领导者亨利·理查德透露了公司的新发展策略，即致力于填补市场空白。该子公司成立于本月中旬，旨在深化与美国半导体设计企业以及IBM等技术合作伙伴的关系。

理查德指出，人工智能热潮推动了先进半导体代工市场的繁荣，然而相关需求尚未得到充分挖掘，因此预计未来产能仍然紧张。他分析认为，即使Rapidus在市场份额上并不占优，也有望实现盈利。

据悉，Rapidus计划在2027年启动2纳米工艺的生产，尽管相较于台积电、英特尔、三星等领先的先进制程晶圆厂而言，这一进度较为滞后，但理查德强调，当前半导体工艺已经进入一个关键时期，单纯依靠制程量产时间来评判晶圆厂的表现过于片面，产品竞争力还应考虑其他因素。

Rapidus将自身定位于先进代工市场的补充者，将小型AI芯片设计企业作为首要目标市场，并计划通过全方位的支持服务吸引这些客户。理查德表示，许多小型AI芯片设计企业更注重芯片的应用价值，而非制程的先进性。

此外，由于Rapidus自身规模所限，初期只能接纳不多于6家客户，以积累经验和提升能力。值得注意的是，IT之家曾报道过的Tenstorrent便是其中之一。

关于地缘政治影响，理查德表示现阶段在美的设厂并非Rapidus的优先事项；而对Rapidus而言，日本地理位置优越，客户可以视其为分散风险的选择。