美政府斥资110亿美元推进半导体研究

据最新报道，美方宣布投放总计 110 亿美元（约合 798.6 亿元人民币），用于建立专门的研发中心，推动半导体领域的深入研究。

其中，拜登政府已决定向美国国家半导体技术中心（NSTC）注资 50 亿美元，该中心以公私合作模式运作，借助政策支持，致力于半导体芯片及其相关研究。

NSTC 将汇聚各方力量，包括政府、业界、劳工、消费者、供应商、教育机构、企业以及投资者等，旨在加速创新进程，打破半导体研发壁垒，同时满足对高素质、多元化半导体人才的需求。

此外，美国商务部除向 NSTC 提供 50 亿美元资金外，还计划拨款 30 亿美元用于推进本土半导体封装计划，2 亿美元用于创立美国芯片制造研究所（CMU），1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，其余 27 亿美元则将用于其他相关产业发展。