仁芯科技获近亿元Pre-A++轮产业资本融资，长江中大西威等鼎力支持

近期，国内智能驾驶通信芯片先驱——仁芯科技宣布获得近亿元Pre-A++轮融资，该轮融资由长江中大西威领衔，电连晟德创投基金和容亿投资等机构跟投。这彰显了产业投资者对仁芯科技的高度重视和赞赏。

仁芯科技自创立以来，一直致力于车载高速通信芯片的研发和创新，其团队的实干精神和强大的交付能力备受瞩目。此次融资所得将主要用于推进公司首款16Gbps高性能车载SerDes产品的大规模生产、全场景应用推广以及客户服务团队的建设。此举有望助力仁芯科技稳固其在车载SerDes芯片领域的领导地位，并加快产品在市场中的普及和应用。

长江中大西威作为本次融资的领投方，对仁芯科技的技术实力和项目市场前景给予了极高评价。基金负责人表示：“仁芯科技在车载通信芯片领域具备深厚的技术储备和丰富的行业经验，经产业各方测试验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到业界领先水平。我们坚信团队的技术实力和商业运营能力，将携手产业资源，共同推动仁芯产品的市场化进程！”

电连技术作为国内汽车电子领域微型电子连接器及互连系统相关产品的领军企业，同时也是A股上市公司。鹏晨投资作为电连晟德创业投资基金的管理者，代表基金合伙人企业电连技术股份有限公司投资仁芯，这是电连科技在产业布局上的关键一步。鹏晨投资表示：“仁芯科技能得到产业方的高度认可，得益于其技术路线和产品能力完美符合汽车行业对高性能车载产品的需求！作为具有汽车产业链和半导体复合背景的投资方，我们不仅看好仁芯团队的技术实力，更看好SerDes产品的市场前景！接下来，我们将与产业方紧密协作，全力支持仁芯拓展业务市场！”

此外，容亿等多家老股东的持续加注，充分展示了他们对仁芯团队的信任和对公司发展的坚定信心。容亿投资赵炬表示：“2022年，我们投资仁芯时，就深信其团队的扎实技术实力、敏锐商业洞察力和高效执行力！如今，R-LinC产品即将面世，这既是公司发展的重要里程碑，也是中国芯片企业在汽车电子领域的重大突破！仁芯已站在行业前沿！我们坚信仁芯科技未来将继续推出更多优质芯片产品，为中国汽车智能化产业发展作出更大贡献。”

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“感谢产业界和投资人的充分认可！感谢新老股东的信任与支持！仁芯科技将秉持“为客户创造价值”这一朴素的经营理念，持续加大自主研发力度，不断提升产品能力，与产业合作伙伴展开深入合作，打造出更多方案和产品，满足市场和客户需求，共同推动技术进步和应用创新，为行业发展贡献更多力量！”