日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元（约合5900亿日元，281.38亿元人民币）的补贴，以促进国内先进半导体的制造。

日本政府认为Rapidus的项目非常重要，涉及最尖端的半导体，可以影响到日本整个工业的竞争力。因此，为了与美欧竞争，并应对可能的人工智能革命，日本经济产业省决定在2024年度（2024年4月至2025年3月）向Rapidus追加提供这一巨额补贴。

Rapidus的目标是在2027年量产2纳米以下的最先进逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一座工厂已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用。日本政府此次的补贴将有助于Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。

此外，Rapidus已获得包括索尼、丰田等多家日本巨头的支持，并与美国科技公司IBM合作，共同计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。因此，Rapidus在资金和技术上都有着强大的后盾，有望在全球芯片制造市场中占据一席之地。

总的来说，日本政府的这一补贴计划是对Rapidus在半导体制造领域的重要支持，也是日本为恢复其在全球半导体行业中的地位而做出的努力。