0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB设计大揭秘:为什么多层板层数总是偶数?

领卓打样 来源:领卓打样 作者:领卓打样 2024-04-11 09:40 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲为什么PCB设计多层板多是偶数层?PCB多层板都是偶数层的原因。PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB设计中多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势。

PCB多层板都是偶数层的原因

1. 成本较低

因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同,但敷箔/核结构明显地增加外层的处理成本。

奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

2. 平衡结构避免弯曲

不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。

换个更容易理解的说法是:在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准,这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便是奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将5层设计成6层,7层设计成8层板。

关于为什么PCB设计多层板多是偶数层?PCB多层板都是偶数层的原因的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 多层板
    +关注

    关注

    3

    文章

    193

    浏览量

    28594
  • PCB设计
    +关注

    关注

    396

    文章

    4907

    浏览量

    94093
  • PCBA
    +关注

    关注

    25

    文章

    1875

    浏览量

    55779
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB 层数设计与电磁兼容(EMC)

    将从 PCB 层数配置与层布局两方面,结合实操经验分享设计技巧,为电子工程师提供参考。 一、PCB 层数的配置 PCB 层主要包含电源层、地
    的头像 发表于 10-24 17:20 473次阅读

    积层多层板的历史、特点和关键技术

    积层多层板的制作方式是在绝缘基板或传统板件(双面板、多层板)表面交替制作绝缘层、导电层及层间连接孔,通过多次叠加形成所需层数多层印制板。
    的头像 发表于 08-15 16:38 1342次阅读

    埋孔技术在PCB多层板中的应用案例

    埋孔是PCB多层板中一种重要的高密度互连(HDI)技术,其特点是完全位于电路板内部层之间,不与顶层或底层相连,从外部无法直接观察到 。由于其不占用表面空间,埋孔技术广泛应用于对空间、性能和可靠性
    的头像 发表于 08-13 11:53 1189次阅读
    埋孔技术在<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>多层板</b>中的应用案例

    PCB板层数越多越好吗?SMT加工中的利与弊分析

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB板层数对SMT加工有什么影响?PCB板层数对SMT加工的影响。在电子产品生产中,PCB是核心的组成
    的头像 发表于 06-05 09:35 676次阅读

    实地探访捷多邦:见证多层板制造的精湛工艺

    在电子制造行业,多层板的制造一直被视为一项精密而复杂的技术。为了满足电子产品日益增长的对小型化、高性能的需求,多层板的制造工艺也在不断进步。捷多邦,作为国内领先的 PCB 制造商,其多层板
    的头像 发表于 05-13 14:40 561次阅读

    捷多邦能做几层板?多层结构技术实力全公开

    在印制电路板(PCB)领域,层数是衡量其复杂性与性能的关键指标之一。不同电子设备因功能和性能需求各异,对 PCB 层数有着不同要求。那么,行业知名的捷多邦支持几层板呢?下面为您深入
    的头像 发表于 05-13 14:32 386次阅读

    捷多邦谈多层板信号完整性设计的五大实用技巧

    在电子设备不断向小型化、高性能化发展的当下,多层板在各类电子产品中的应用愈发广泛。而信号完整性,作为多层板设计中的关键要素,直接关乎产品的性能表现。接下来,就为大家分享多层板信号完整性设计的五个
    的头像 发表于 05-11 11:01 429次阅读

    数据中心需求驱动,捷多邦 PCB 板层数方案升级

    着数据中心的性能表现。 数据中心的工作场景复杂且数据流量巨大,需要处理来自服务器、存储设备、网络交换机等大量设备的高速信号传输与数据交互。在这种情况下,PCB 板层数的选择尤为关键。较低层数
    的头像 发表于 05-09 14:57 458次阅读

    捷多邦助力医疗电子,探索多层PCB的新要求

    ,其设计质量直接关系到设备的性能和患者的生命安全。 那么,医疗电子领域对多层板有哪些关键设计要求?又该如何选择可靠的PCB制造合作伙伴?本文将从工程视角出发,结合捷多邦的实际案例,为你解析。 一、医疗电子设备的
    的头像 发表于 05-07 18:08 969次阅读

    5G设备性能升级背后:捷多邦多层板的创新解决方案

    随着5G技术的快速发展,高频、高速、高密度成为电子设备的标配需求。在这一背景下,多层板作为PCB(印制电路板)的重要类型,凭借其独特的结构优势,成为5G设备中不可或缺的核心组件。作为业内领先的PCB
    的头像 发表于 05-07 18:02 420次阅读

    别让ESD损害毁了你的PCB设计!这几个关键技巧大揭秘

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中如何减少ESD损害?PCB设计中减少ESD损害的技巧。静电放电(ESD)是影响PCB设计和电子产品可靠性的主要因素之一。随着电子产品设计的复杂性
    的头像 发表于 03-25 09:10 802次阅读

    回流焊与多层板连接问题

    随着电子技术的飞速发展,电子设备变得越来越复杂,对印刷电路板(PCB)的设计和制造提出了更高的要求。多层板因其能够提供更多的电路层和更高的布线密度而成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。回流焊作为
    的头像 发表于 01-20 09:35 911次阅读

    多层板埋孔设计注意事项

    多层板埋孔设计注意事项
    的头像 发表于 12-20 16:06 1253次阅读

    PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?

    填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层
    的头像 发表于 12-10 16:45 101次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b>中填充铜和网格铜有什么区别?

    PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?

    填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层
    的头像 发表于 12-10 11:18 80次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b>中填充铜和网格铜有什么区别?