聚芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资

近日，虹石资本完成对广东聚芯半导体材料有限公司（以下简称：聚芯半导体）数千万元Pre-A轮的投资。本轮融资投资方还包括珠海华金、深圳高新投、深圳云创等。

聚芯半导体近期完成数千万元的Pre-A轮融资，这一融资事件标志着该公司在半导体材料领域的发展获得了进一步的资金支持。

聚芯半导体成立于2023年，是一家专注于半导体材料细分领域纳米氧化铈CMP抛光液的新材料公司，拥有纳米氧化铈CMP抛光液全流程工艺，从原料提纯、工艺合成、煅烧、配置、研磨分散到超精密过滤。

目前，聚芯半导体已经完成中试跑通，累计出货量达到吨级，并已经出口日韩，主要客户为国内A客户、日本JSR等。

这次Pre-A轮融资的成功，将为聚芯半导体提供更多的资金和资源，进一步推动其在半导体材料领域的技术研发和市场拓展。同时，这也表明了市场对聚芯半导体在半导体材料领域的潜力和前景的认可。

总的来说，聚芯半导体的这次融资事件，不仅是其发展历程中的一个重要里程碑，也为整个半导体材料领域的发展注入了新的活力和动力。未来，我们可以期待聚芯半导体在半导体材料领域取得更多的技术突破和市场成功。