应用材料或因拜登政府取消半导体研发补贴而推迟硅谷建研

据知情人士透露，由于资金匮乏，全球最大的半导体设备制造商——应用材料公司，将有可能推迟乃至取消其在硅谷斥资40亿美元打造顶级研发设施的计划。

而这一转变导火索，源自拜登政府上月宣布因“需求过盛”，原计划自527亿美元的芯片与科学法案中抽拨的款项将被撤销。而对于媒体的置评请求，应用材料公司尚未有任何回应。

值得注意的是，这已经不是第一次出现这样的情况。早在2022年8月，针对全球范围内芯片供货紧张的现状，时任美国总统乔·拜登签署了该法案，旨在提升美国在科技领域的竞争实力。

其主要内容包括资助国内芯片制造业发展以及加大科研投入，以期解决长期困扰广泛产业如汽车、洗衣机及电子游戏等各个领域的资金紧缩困境。

对于该研究奖项的得主，应用材料公司无疑是其中佳选之一。该公司曾公开承诺将于2023年5月设立位于加利福尼亚的研发中心，以加速推进半导体制作技术的革新与发展。