半导体材料市场规模不断增长 国产化持续推进

中银证券针对我国半导体材料出具了研报，重点内容如下：

1）我国半导体材料市场规模不断增长，国产化持续推进。

AI驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，有望进一步带动相关材料的采购需求。近年来我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化，半导体材料国产化率有望持续提升。

2）多家企业积极布局先进封装材料。

目前多款先进封装材料被国外企业垄断，国内企业正积极布局键合胶、封装PI、电镀材料等先进封装材料项目。此外，AI驱动HBM放量，国内厂商积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域，国产自主可控进程加速。

3）OLED面板出货量及渗透率持续提升，我国OLED面板厂商持续加大投入。

4）OLED材料需求增长，国产化空间广阔。

近年来国内企业积极布局OLED终端材料，少数企业突破国外专利封锁、掌握核心专利并实现量产。未来随着OLED渗透率的快速提升、下游客户产能的持续释放、面板技术革新带来的终端材料迭代和需求量提升等诸多积极影响，国内OLED有机材料行业有望迎来广阔的发展空间。

关于晶扬

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家”。

主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器，高精度运放芯片，汽车音频功放芯片等。

审核编辑 黄宇