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瞻芯电子推出一款车规级1200V SiC三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z

瞻芯电子 来源:瞻芯电子 2024-04-07 11:37 次阅读

近日,瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z,该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证

模块简介

IVTM12080TA1Z模块内部拓扑为三相全桥,采用6颗1200V 80mΩ SiC MOSFET芯片,杂散电感小,具有开尔文源极引脚,能有效抑制驱动尖峰。同时,该模块为顶部散热封装,尺寸紧凑,能显著提升应用系统的功率密度,简化热管理设计,提升系统应用的可靠性。

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图1:IVTM12080TA1Z模块拓扑、引脚、封装

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图2:IVTM12080TA1Z模块的AQG-324可靠性试验报告

应用优势

对比传统的TO247封装器件方案,采用IVTM12080TA1Z模块的方案,具有下列优势:

1、系统更紧凑:该模块尺寸仅为42mm*23mm*6mm,模块体积对比6颗TO247封装器件降低50%,占用PCB面积减少30%。

2、散热能力强:该模块采用的高导热性陶瓷基板(AlN),能将热阻降低50%(管芯到散热器之间);同时模块内集成了热敏电阻(NTC),能更灵敏地检测管芯基板(DBC)温度,为热管理提供可靠的支持。

3、可靠性高:该模块内芯片布局更紧凑,大幅降低了功率回路中的寄生电感,这又进一步降低了MOSFET的Vds尖峰、驱动电压震荡、开关损耗和EMI噪声。

4、安全性好:该模块封装的最小爬电距离为4.5mm(从端子到端子),不论在400V或800V系统工作,都无需额外电气隔离保护。

5、组装成本低:该模块具有隔离型顶部散热层,无需外部隔离保护,减少了组装时间和成本。

应用领域

这款1200V碳化硅(SiC)模块产品IVTM12080TA1Z,具有封装紧凑,杂散电感小,散热能力强等特点,特别适合高功率密度的应用场景,比如:

车载电动压缩机

车载充电机

大功率伺服电机驱动

工业机器人

瞻芯电子采用IVTM12080TA1Z模块产品开发了一款高功率密度参考设计:11kW三相电机驱动方案,如下图,欢迎联系我们申请样机测试。

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图3:11kW三相电机驱动样机

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图4:11kW三相电机驱动电路图



审核编辑:刘清

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原文标题:瞻芯电子推出车规级1200V SiC三相桥塑封模块,尺寸更紧凑,应用更可靠

文章出处:【微信号:瞻芯电子,微信公众号:瞻芯电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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