第三代半导体创新企业基本半导体荣获锐湃科技2023年度优秀合作奖

近日，在锐湃科技举办的第一届供应链合作伙伴大会上，基本半导体凭借在客户端的优异表现，荣获锐湃科技颁发的“2023年度优秀合作奖”。基本半导体副总经理蔡雄飞受邀出席大会并代表公司领奖。

锐湃动力科技有限公司由广汽集团、广汽埃安、广汽乘用车联合投资成立，主营业务为纯电汽车集成电驱动系统及电机、电控，混合动力汽车电机、电控，以及其他汽车零部件电器类产品等的设计、开发、制造、销售及售后服务。

近年来，基本半导体与锐湃科技围绕车规级碳化硅功率模块的上车应用持续展开深度合作，为锐湃科技提供了具有创新性和竞争力的技术解决方案，在产品研发、品质、交付等方面表现出色。其中，PcoreTM6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产，可显著提升整车电能效率，保障汽车电驱系统稳定高效运行。本次荣获“2023年度优秀合作奖”，体现了锐湃科技对基本半导体技术创新实力和量产供应能力的充分认可。

基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

未来，基本半导体将积极拥抱变化，不断优化产品，为客户持续提供更全面、更优质的产品和服务，携手产业链上下游合作伙伴共同发展“新质生产力”，以高能效、高可靠性的新一代功率器件产品，为构建清洁低碳、安全高效的能源体系贡献“芯”力量！

关于基本半导体

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。