英国政府宣布投资 1660 万英镑支持芯片测试和研究

英国政府宣布投资 1660 万英镑（2090 万美元），支持芯片研究人员和企业获取用于测试和制造芯片的新设备。

政府表示，这些芯片用于电动汽车和制造设备等高能机器。 具体来说，英国投资中的 1400 万英镑（1760 万美元）专门用于电力电子芯片的使用。

这些新工具主要位于纽卡斯尔和斯特拉斯克莱德，旨在帮助研究人员和企业测试电力电子创新的应用并改进其半导体封装工艺。 这涉及到在硅晶圆上添加复杂的外壳，以便它们可以与它们设计用于处理信息的设备进行交互。

“这项对开放获取技术的投资将确保英国研究人员拥有快速将半导体科学转化为商业现实所需的工具，同时使能源密集型行业更具可持续性，”英国议会副国务卿萨奇布·巴蒂 (Saqib Bhatti) 表示。

美政府表示，先进封装的创新将提高半导体在高要求应用中的性能，同时确保芯片在炎热环境中更有效地冷却，从而有助于降低运行半导体所需的功耗。

这项投资是通过英国创新局进行的，是英国半导体战略的一部分，该战略将封装和测试芯片的新方法确定为推动半导体性能改进的关键领域。

Innovate UK 的净零执行董事 Mike Biddle 表示，这项投资的大部分在战略上与国家半导体战略保持一致，有助于发展英国境内的高价值晶圆后产能。

开放获取工具将涵盖涉及设计和测试这些半导体的一系列流程，包括将硅晶圆“切片”成更小的芯片以及将复杂材料粘合在一起以制造芯片。

资金还将用于帮助制造商改进用于自动化装配流程的技术，以及帮助构建和测试“驱动器”。 政府表示，这些对于电动汽车和制造设备将能量转化为运动至关重要。

该资金将建立在通过推动电力革命工业中心 (DER-IC) 向英国研究人员和企业开放的现有机械网络的基础上，该中心最初于 2019 年获得了 3300 万英镑（4160 万美元）的资金支持。

2 月份，英国政府宣布两个新的半导体中心将分别获得 1100 万英镑（1380 万美元）的资金，用于硅光子学和化合物半导体的研究。

美政府表示，布里斯托尔和南安普顿创新和知识中心（IKC）将帮助将科学发现转化为商业现实。 这些网站将为研究和项目提供支持，使研究人员能够使用先进的原型技术来测试他们的复杂设计。

审核编辑 黄宇