陶氏公司：以创新有机硅解决方案 引领电子制造行业新篇章

在近日开幕的2024慕尼黑上海电子生产设备展览会上，智汇工业有幸采访到了全球材料科学巨擘——陶氏公司，陶氏公司代表向我们介绍了本次展会新品。

120多年历史的材料科学公司——引领电子制造高效可持续发展新纪元

作为拥有120多年悠久历史的陶氏公司，凭借其深厚的技术积淀和不断创新的精神，始终走在行业的前沿。在电子材料领域，陶氏公司拥有几十年的有机硅材料技术沉淀和积累，一直以来致力于以材料科技赋能电子创新。陶氏公司通过数字化和自动化技术的深度应用，为电子制造行业带来了一系列高性能有机硅解决方案，引领着行业迈向更加高效、可持续的未来。

展会新品亮相：技术璀璨，亮点纷呈

电子制造行业对材料科学要求严格，陶氏公司致力于创新材料科技，为其提供差异化产品和解决方案。此次展会，陶氏公司带来一系列面向AIoT（人工智能物联网）生态下电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新兴应用的高性能有机硅解决方案，展示的产品和技术不仅彰显了其在材料科学领域的领先地位，更展示了其对未来电子制造行业的深刻洞察和前瞻思考。

其中，陶熙ICL浸没冷却液受广泛关注，它是升级云计算基础设施的可持续有机硅冷却产品，具有出色的导热性、高性价比和可持续优势，荣获多项世界级大奖。此外，陶氏还推出了一系列针对可再生能源领域的有机硅解决方案，以及微电子应用产品陶熙 TC-6040导热灌封胶，展现了其在材料科学领域的领先地位和对未来电子制造行业的深刻洞察。

探寻未来成长的核心竞争力之源

陶氏公司未来发展的核心竞争力源于多个方面的深度布局与战略考量，长期以来一直将技术创新和研发投入视为公司发展的核心驱动力，公司汇聚了世界顶尖的研发团队和配备了先进的实验设施，推出高性能有机硅材料，为电子制造、汽车、航空航天等关键行业提供了创新解决方案，满足多行业客户需求。同时，陶氏公司注重跨领域技术融合，开发具有市场竞争力的产品，这种跨领域整合能力使得陶氏公司能够在多个领域实现技术突破，为客户提供更加全面、高效的解决方案。此外，陶氏公司还积极与全球伙伴合作，共享资源、交流技术，共同推动行业进步。这种开放创新的模式使陶氏不断吸收新技术和思维，保持技术领先。

对于陶氏公司来说，参加本次展会不仅是一个展示自身实力、拓展市场的机会，更是一个与业界同行深入交流、学习借鉴的平台。陶氏公司将继续致力于通过差异化产品和革新技术，赋能各应用领域推动可持续创新。在中国市场，陶氏公司将进一步加强与本地客户的合作，共同推动电子制造行业的进步和发展。展望未来，陶氏公司还将持续关注新兴技术和应用的发展趋势，不断推出更多创新产品和解决方案，为电子制造行业的繁荣发展贡献更多力量。

审核编辑：刘清