半导体企业汉桐集成IPO终止

近日，深交所官网显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”）及其保荐机构中信证券，已主动申请撤回在创业板的发行上市文件。据此，深交所依照相关规定，决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核程序。

汉桐集成是一家国家级高新技术企业，专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装与销售。其产品主要包括光电耦合器模块和芯片，以及高可靠军用集成电路封装产品，广泛应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，为机载、弹载、舰载等武器装备提供配套，满足其全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等严苛的可靠性要求。此次撤回上市申请，汉桐集成未来发展动态值得持续关注。