0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SMT锡膏为什么要搅拌和回温?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2024-03-25 17:16 次阅读

在SMT贴片厂工作的朋友都知道,SMT使用的锡膏需要在(2-8℃)的冷柜内冷藏储存。其目的是减缓助焊剂和锡粉的反应速度,确保元器件PCB的焊接质量,从而延长有效焊接的质量。那么在SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和回温?或许很多朋友不是很清楚真正的原因。接下来就由深圳佳金源锡膏厂家为大家分享一下,希望给您带来一定的帮助!

锡膏

一、为什么要搅拌

这就要说到锡膏的成分了,锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物,它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料,是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素。助焊剂中又含有不同的成分,例如松香、活性剂、增稠剂等。这些物质在长时间的静置下,因为自身的重力会导致下沉出现沉淀分层的现象,会严重影响焊膏的作用,所以在使用前要进行搅拌,将这些物质重新混合到一起使用。由于锡膏储存时需要冷冻保存,会使锡膏的运动性和均匀性受到影响。所以锡膏在印刷前应先充分搅拌,使助焊剂与锡粉混合均匀,以便达到良好的使用效果。一般搅拌时间为1~4分钟,因搅拌方法不同而有差异。

二、为什么要提前回温

这是因为锡膏需要在低温5-10摄氏度的环境下冷藏,然后从冰箱中取出,保持瓶盖密封状态,在室温下放置2-4小时,使其温度与室温平衡,然后再开启瓶盖。并避免回温时多瓶锡膏紧密排列,排列过紧密会缩小与环境接触面积,影响回温效果。

刚从冰箱取出来的锡膏,其温度会低于环境温度,若直接打开使用,温差原因容易吸收到空气中的水分,吸附在锡膏表面,而在回流焊接过程中,锡膏含有水分,会产生焊接不良,导致爆珠、产生锡珠。所以在使用前需要打开锡膏在室内放置2-4小时进行回温,使焊膏温度与环境温度一致。

锡膏
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4220

    文章

    22472

    浏览量

    385774
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    36

    文章

    2722

    浏览量

    67431
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    695

    浏览量

    15842
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    福英达详解金

    pcb
    jf_17722107
    发布于 :2024年03月22日 14:36:17

    为何SMT贴片中,需结合使用与红胶工艺?

    表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,红胶工艺和
    发表于 02-27 18:30

    SMT贴片加工前锡膏为什么要回温搅拌

    很多客户收到锡膏的时候,锡膏厂家会提醒大家,收到锡膏后需要冷藏存放,使用前要提前取出来,加工前要回温和搅拌均匀。那么,为什么锡膏在SMT贴片加工前要回温搅拌呢?接下来,佳金源锡膏厂家会给大家分析一下
    的头像 发表于 12-01 17:52 301次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>贴片加工前锡膏为什么要回温<b class='flag-5'>搅拌</b>?

    smt贴片加工中使用前如何搅拌锡膏?

    电子组装行业不可缺少的焊接材料——锡膏,在smt贴片加工中起着非常重要的作用。由于各种物质的密度不同,各种金属成分和一些焊剂的主要成分在储存过程中沉淀在下面,所以需要使用前搅拌,下面由佳金源锡膏厂家
    的头像 发表于 11-23 16:16 275次阅读
    <b class='flag-5'>smt</b>贴片加工中使用前如何<b class='flag-5'>搅拌</b>锡膏?

    SMT是怎么涂上去的?

    是用什么方式均匀是涂上
    发表于 10-30 08:16

    【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

    元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程
    发表于 10-20 10:33

    SMT组装工艺流程的应用场景

    元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程
    发表于 10-20 10:31

    SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

    景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 4、A面工艺+回流焊,B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装
    发表于 10-17 18:10

    如何根据温度选择

    元器件
    jf_17722107
    发布于 :2023年10月08日 13:30:08

    的工艺温度,温度曲线

    jf_17722107
    发布于 :2023年09月27日 10:32:19

    显微镜下时候的视频

    显微镜
    jf_17722107
    发布于 :2023年09月21日 13:49:39

    SMT生产时,那些不提供钻孔文件导致的焊接失效案例

    ,为什么提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。 若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。 印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一
    发表于 07-31 18:44

    追寻SMT印刷的足迹:揭秘常见故障与修复技巧

    smt
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年07月18日 11:38:15

    华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

    组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过焊接固定到
    发表于 06-16 14:01

    SMT和DIP生产过程中的虚焊原因

    组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过焊接固定到
    发表于 06-16 11:58