紫光同芯微电子发布防拆芯片及电子设备专利

根据最新公示信息，紫光同芯微电子有限公司于2024年3月19日提交了关于“防拆芯片和电子设备”的专利申请，专利编号为CN117727698A，已被国家知识产权局接受并公开。

该项专利涵盖了半导体科技领域的创新成果，描述了一种防止硬件被拆卸的芯片设计方案以及相关产品——电子设备。该芯片包含基板、晶片及防拆部件三个主要结构组件。基板上设有多个引脚，主要负责供电；晶片则贴合在基板正面，其上布设了防拆信号引脚，同时还有部分引线在晶片周围形成防拆保护层；而防拆部件则包含众多引线，与基板第一引脚相连形成串联线路，第一端供能，第二端引向基板边缘，便于连结到外部防拆部件。借由这些技术创新，控制器芯片中的防拆装置得以提升，从而增强整体安全性。