pcb拼板贴片加工工艺流程

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb拼板smt加工怎么设置工艺参数?pcb拼板smt加工工艺参数流程。PCBA电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼板。

拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块，无论对于高速贴片机还是对于波峰焊，拼版都能显著提高生产效率，只有些许影响，就是当最后贴装完成之后的pcba分板，如果元件比较密集或者边距很窄，分板就会有些麻烦。

那么PCBA拼板做SMT贴片加工如何设置呢?接下来深圳PCBA加工厂家将跟大家详细描述拼板的处理方法。

pcb拼板smt加工工艺参数流程

假设：现在生产的电路板为4*3拼板，那么可以按照如下步骤进行设置：

1、按照之前的步骤，吸嘴排序之后，需要将余下的电路板阵列化，阵列设置在“基板”选项卡界面，首先输入拼板的“X数量”和“Y数量”。

2、然后单击“设置阵列点”按钮，进行阵列标志点的设置。要注意一一对应关系，通过移动X、Y轴，分别找到对应的四个点，确认无误后单击“保存”按钮进行保存。

3、返回到“贴装”选项卡界面，全选所有元件，单击“添加阵列”按钮，添加完毕之后，单击“保存”按钮。

这是最常见的PCBA拼板进行SMT加工的编程设定，当我们在大规模生产的情况下，就需要根据客户和生产设备的实际加工能力来综合评估。

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审核编辑 黄宇