深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称“志橙股份”)近日更新了其招股书及多轮问询回复内容,计划在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
根据申报稿,志橙股份拟募资8亿元,资金将主要用于SiC材料研发制造及项目发展。具体而言,3.15亿元将投向SiC材料研发制造总部项目,2.87亿元用于SiC材料研发,而1.98亿元则作为发展和科技储备资金。
志橙股份的主要产品广泛应用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备以及硅(Si)外延设备等半导体设备反应腔内,涵盖外延片制造、晶圆制造等多个关键制造环节,展现了公司在半导体领域的强大研发实力和市场竞争力。此次更新招股书及问询回复,标志着志橙股份在上市之路上又迈出了坚实的一步。
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