SMT贴片焊接不良，如何处理？

在SMT贴片加工厂的电子加工中，有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷，导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍:

一、假焊

1、产生原因：

SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。

2、解决办法：

加强PCB电路板和贴片元件的筛选，确保良好的焊接性能；调整回流焊接温度曲线；改变刮刀的压力和速度，确保良好的印刷效果；锡膏印刷后，尽快贴片回流焊接。

二、冷焊

1、出现原因：

在实际电子加工中，我们常说的冷焊一般是焊点表面偏暗、粗糙，并且没有与被焊物完全熔融。在实际生产加工中，SMT贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质、预热时间过长或温度过高等。

2、解决办法：

根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。