日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂

HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings(7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。

目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日元(约合24.4亿元人民币)。随着需求增长，其产能可能会相应提高，预计未来的总投资将超过1000亿日元(约合48.7亿元人民币)。

尽管Toppan Holdings将承担最初的投资压力，但后续的产能扩张可能会得到其主要客户美国半导体巨头博通的财务支持。Toppan Holdings在工厂选址和招聘人员方面得到了新加坡政府和博通的支持。博通的总部在2018年之前一直位于新加坡。

此前，Toppan Holdings仅在日本中部的新泻县工厂生产封装基板。2023年，Toppan Holdings收购了显示技术公司JOLED在石川县的工厂，作为封装基板的生产基地。由于石川县与新泻县位于同一地区，Toppan Holdings认为有必要在其他地方建立另一个生产基地。而新加坡靠近许多在马来西亚和台湾进行半导体组装和测试的后端加工承包商。

Toppan Holdings希望通过扩建新泻工厂和开设新工厂，到2027财年将整体基板产能比2022财年提高150%。

法国研究公司Yole Intelligence报告称，芯片基板市场预计到2028年将达到290亿美元，比2022年增长90%。

在日本其他封装基板制造商中：①.Ibiden计划于2025财年开始在日本中部岐阜县的新工厂运营，预计投资超过1000亿日元(约合48.7亿元人民币)；②.Shinko(新光电气)正在投资1,400亿日元(约合68.2亿元人民币)增加现有工厂的产能，并在同样位于日本中部的长野县建造一座新工厂，计划于2024年10月开始运营。

日本企业在FC-BGA封装基板领域表现强劲，在全球产能中占据40%的份额。从各企业的FC-BGA基板份额来看，Ibiden以17%领先，其次是Shinko (12%)、Kyocera (4%)和Toppan Holdings (3%)。台湾企业也占有40%的份额，其中欣兴电子占19%，南亚电路板占12%，处于领先地位。

审核编辑：刘清