12家半导体/芯片公司齐聚EDICON发表演讲和进行展示！

EDICON China 2024·电子设计创新大会

欢迎参加

EDICON China(电子设计创新大会)是射频/微波/无线和高频/高速电子设计领域的大型活动，包括会议和展览两部分。会议包含主旨演讲、专家报告、技术报告会和研习会，主办方将邀请业内专家、学者和领先企业的高级技术人员到会演讲。展览则汇聚了国际、国内领先的科技公司展示与会议议题相关的最新技术和先进产品及方案。

大会将于4月9-10日，在北京·国家会议中心举行。目前已有12家半导体器件和芯片类的产品、方案、服务供应商参加大会：稳懋半导体、益丰电子、三安集成、海威华芯、迈矽科、安其威、新微半导体、仕芯半导体、能讯半导体、中电宏业、米乐为、矽磊电子。

半导体/芯片相关精彩演讲

GaN包络跟踪功率放大器（特邀中科院微电子所研究员做专家报告）

亚毫米波片上系统（特邀北京大学研究员做专家报告）

应用于Sub-7GHz功率放大器的新世代HBT工艺

用于微波射频前端的高整合度0.15μm GaAs E/D pHEMT工艺

用于射频前端新架构的GaAs HBT工艺

DC-40GHz射频氮化镓技术

△更多演讲，陆续公布

半导体器件/芯片相关展示

晶圆代工；射频；微波；毫米波；MMIC；SoC；SiP；波束赋形；变频器；Wi-Fi；雷达；卫星通信；检波器；开关；限幅器；衰减器；碳化硅基氮化镓晶圆；硅基氮化镓晶圆；砷化镓晶圆；射频外延晶圆；光电边发射激光器晶圆；光电探测器晶圆；光电VCSEL晶圆；压控振荡器；梳状谱；锁相环；分频器；移相器；放大器；混频器；功分器；滤波器；运放和收发；氮化镓射频功率管；外延片；管芯；宽带；功率放大器；低噪声放大器；UWB；射频前端；X波段；V波段；E波段；W波段；太赫兹……

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其他演讲

6G：从通信到一切皆服务的变迁(主旨演讲），中国移动首席专家/6G总监刘光毅博士

6G技术和应用发展趋势(主旨演讲），罗德与施瓦茨资深工程设计总监Benoit Derat博士

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非磁性非互易滤波电路与器件设计（专家报告）

终端天线技术（专家报告）

未来智能导航：4D毫米波雷达技术在汽车和工业移动机器人领域的应用与突破（专家报告）

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构建领先的大规模微波相参系统

宽频带器件如何助力射频研发测试需求

矢量网络分析仪校准和验证的常见误区

毫米波和亚太赫兹频段的有源负载牵引测量

单向双射束多普勒导航雷达的设计原理

可定制介电常数、低损耗的高性能PTFE基介电材料

基于全波电磁仿真的128G COB光模块的研究与设计

经典案例详解–信号与电源完整性

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车内孩童监测感测系统和毫米波智能汽车门感应技术

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USB接口示波器的特点及行业应用

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超越频段、通道数、控制接口限制的高灵活性微波开关系统

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审核编辑 黄宇