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泰晶科技热敏晶体38.4M产品通过高通车规级芯片平台认证

泰晶科技 来源: 泰晶科技 2024-03-13 19:26 次阅读
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日前,泰晶科技一款小尺寸热敏晶体38.4M产品通过高通公司车规级5G 平台SA515认证。此次通过高通车载芯片的平台认证许可,意味着泰晶科技与国际高端时频元器件供应商处于同一起跑线上,为公司的车载晶振产品进入全球汽车行业主车厂及Tier1提供了一把“金钥匙”,全新开启汽车电子行业新赛道。

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自接到高通公司相关对应产品的规格之后,泰晶科技技术团队夜以继日研究相关参数,大家以专业的知识和严谨的态度,对每一个细节进行深入剖析,以确保产品能够满足甚至超过市场需求和高通技术标准。同期,联动产线制定一套详尽且具有前瞻性的产品生产方案——不仅覆盖了技术参数,还深入到了生产流程、质量控制以及后续服务等各个环节。同时,还对测试产品进行了严格的性能测试和稳定性验证,以确保产品的可靠性和性能表现。

面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势,泰晶科技早已全方位布局,紧跟国际先进技术趋势,打造专业运营平台,加大研发投入,积极拓展汽车电子元器件开发与应用,抢占新兴赛道,持续赋能汽车产业智能化变革。

公司以客户需求为中心,不断完善内部体系建设,通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级认证,获得车载IATF16949、VDA6.3/6.5、AEC-Q200和AEC-Q100等多项车规体系认证。并成立了车BU团队,以零缺陷交付为标准,从频率、封装到产品种类,覆盖 RTC 时钟、主时钟、蜂窝车联网、宽温应用、高精度计时等汽车电子时钟全应用场景,为国产化车规级专用芯片提供高可靠性石英晶体,为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献。

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原文标题:泰晶科技热敏晶体38.4M产品通过高通车规级芯片平台认证

文章出处:【微信号:huktd0722,微信公众号:泰晶科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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